1，先進技術，大港股份控股公司蘇州科洋，是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司。公司擁有先進的封裝技術和規模化生產能力，采用RDL封裝方式，使芯片面積與封裝面積之比為0.7，是最佳的封裝方式。
2.引腳設計方面，芯片封裝使用的引腳較短，可以降低信號延遲，封裝較薄，便於散熱。