1，驍龍888plus
驍龍888plus采用三星5nm工藝，處理器性能最強。采用1+3+4八核的CPU架構，其中1個大核X1主頻2.995GHz，3個核A78主頻2.42GHz，4個小核A55主頻1.80GHz。
2.驍龍870
驍龍870是高通推出的處理器，采用1 * 3.19 GHz+3 * 2.42 GHz+4 * 1.8 GHz的八核工藝。它采用先進的Arm64-A-E平臺，具有高性能和功耗控制。
3.驍龍8gen1
驍龍8gen1是高通首次使用arm的armv9芯片，采用4nm工藝。該芯片擁有壹個全新的cortex-x2主核心，頻率為3.0GHZ，三個基於cortex-a710的性能核心和兩個基於cottex-a510的能效核心。
4.驍龍865
驍龍865是2023年最強的驍龍處理器之壹，采用全新的Kryo 585架構，最高CPU 2.84 GHz，GPU 107.1 GHz。還搭載Adreno 650的GPU，性能比驍龍855提升25%。
5.驍龍845
驍龍845采用10nm工藝八核，A75架構，大核2.96GHz，小核2.75GHz，相比驍龍835提升了CPU頻率，提升性能。驍龍845的推出被認為是手機處理器領域的革命性突破。
以上內容參考:百度百科-驍龍845