無權-視為撤回
申請號：98108800.7 申請日：1998-04-29
摘要：壹種封裝的集成電路裝置,包括具有其上形成有信號圖形和電接觸的第壹表面和與第壹表面相對的第二表面的襯底,該襯底具有至少壹個貫通狹縫。在襯底的第二表面上,固定集成電路芯片,該芯片具有其上形成有有源區和鍵合焊盤的第壹表面和與第壹表面相對並暴於封裝外部的第二表面。鍵合線用於通過貫通狹縫把襯底的信號圖形電連接到鍵合焊盤上。芯片的有源區和鍵合線根據毛細現象用註入的不滿溶液密封。
申請人： 現代電子產業株式會社
發明(設計)人： 孔炳植
主分類號： H01L23/12
分類號： H01L23/12