截至2023年6月，oppo芯片研發已經終止。
2023年5月12日，OPPO毫無征兆地宣布終止自研芯片業務，解散哲庫科技（上海）有限公司及其全資子公司、分公司，並終止所有勞動合同。
OPPO的自研芯片之路始於2019年，四年過去，OPPO自研、臺積電代工的影像NPU芯片“馬裏亞納X”已出現在多款OPPO旗艦手機上；2022年底，搭載在藍牙耳機上的藍牙音頻芯片“馬裏亞納Y”也已經發布。
在此期間，智能手機市場逐漸遇冷。2023年壹季度，中國智能手機出貨量同比下降了13％，這也是中國市場連續第五個季度出現兩位數的下跌。同壹時間，全球智能手機出貨量下降13％，跌至2.70億部。這讓業務模式依賴手機的OPPO備受沖擊。
手機處理器和基帶芯片這壹領域相比影像、電源等專用芯片投入更大，研發周期更長，風險也更高。
oppo芯片“馬裏亞納Y”的特點：
“馬裏亞納Y”是壹旗艦顆藍牙音頻SoC芯片，是被部署到音頻收聽端側的芯片，通俗來說就是使用在耳機中的芯片，而非使用在手機中。
其采用全球先進的N6RF制程工藝，支持藍牙5.3標準、藍牙LE Audio規範，藍牙傳輸速率達到了12Mbps。還采用了OPPO定制的URLC無損編解碼技術，最高支持192kHz/24bit無損音頻。NPU算力達590GOPS，DSP算力達25GOPS。