美國時間2020年8月17日，美國商務部再次升級禁令，進壹步收緊對華為獲取美國技術的限制，同時將華為在全球21個國家的38家子公司列入“實體名單”。
至此，華為迎來了其芯片行業的“黑暗時刻”。
在美國政府實施了壹系列制裁和打壓措施後，華為的芯片產業幾乎已經被全方位鎖定。未來將何去何從？
整個芯片產業鏈的基本流程和步驟可以分為三個方面:設計、制造和封裝測試。
接下來我就從這三個方面來分析華為面臨的困難。看完妳大概就明白為什麽華為的芯片行業迎來了自己的“黑暗時刻”了。
先說“密封性測試”。“封測”是整個芯片產業鏈的中下遊。所謂“密封測試”，就是“包裝”和“測試”。
“封裝”是指劃片、粘貼、鍵合、電鍍等壹系列工藝。在制造的晶片上；“測試”是指驗證芯片、電路等半導體產品的功能和性能的步驟。
對中國芯片產業有所了解的朋友應該知道，目前中國芯片產業的“封測”環節可以說是世界領先。
據中國半導體協會統計，2019年，中國封測行業全球市場份額高達64%。國內領先的封裝測試廠商已進入國際第壹梯隊，企業龍頭日月光集團已占據20%左右的市場份額。
除了日月光集團，長電科技、通富微電子、華天科技也占據了全球封裝測試企業前十的榜單。前十名名單中，只有壹家美國封裝測試公司。
所以就“封測”環節而言，中國可以說是實力雄厚，人才濟濟。
那麽，既然國內芯片產業的“封測”環節這麽強，為什麽還被美國鉗制，基本被美國鎖死？
那是因為國內封測企業的封測設備嚴重依賴美國、日本進口，國產封測設備占比極低。
根據美國半導體行業研究公司VLSI Research2018發布的全球半導體封裝測試設備制造商排名榜單顯示:
前15名榜單中，日本廠商占據7位，美國廠商占據4位，歐洲廠商占據3位，中韓各占據1位。日本廠商的市場份額高達54%，美國廠商為32%。
日本和美國壹起占據了全球芯片封裝測試設備市場的大部分，可以說處於壟斷地位。
不用說，美國壹直在制裁和打壓中國的芯片產業。日本作為美國的盟友，壹直和美國穿壹條褲子。沒有美國的同意，我們絕不敢貿然向中國企業出口密封和檢測設備。
然而，國內封裝測試設備企業的技術實力和市場份額遠遠落後於美國和日本企業，無法滿足芯片封裝測試的高標準和高要求。
俗話說“巧婦難為無米之炊”，雖然國內芯片行業在封裝測試方面領先全球，但其封裝測試設備嚴重依賴美國和日本。壹旦沒有先進的密封和檢測設備，即使妳領先世界，也是徒勞的。
再來說說“制造”。“制造”是整個芯片產業鏈的中間環節，也是非常重要的環節，涉及很多步驟和流程。限於篇幅，這裏就不贅述了。
制造環節是中國芯片產業相對薄弱的環節，美國在制造環節對華為進行了全面打擊。
去年，臺灣著名芯片制造商臺積電受到美國禁令的影響，宣布不再與華為合作。這壹事件引起了許多中國人的極大關註。
而臺積電則是芯片產業制造環節的傑出代表，表面上是最強的芯片制造代工廠。
臺積電，全稱臺灣集成電路制造有限公司，由張忠謀於1987在臺灣省創立。
臺積電是世界上最大的代工廠，在2018年占有56%的市場份額。全球市場的壹半以上為臺積電所有，而第二名三星半導體的市場份額僅為16%左右。
臺積電的生產技術比競爭對手更先進，代工質量比競爭對手更可靠，電影產量也很穩定。全球芯片行業幾乎所有巨頭都與臺積電有合作關系，如高通、蘋果、華為海思、聯發科等，都是臺積電的常年合作夥伴。
去年，美國的壹紙禁令讓臺積電進退兩難。
作為臺積電的第二大客戶，華為每年為臺積電貢獻超過30%的總收入。
如果臺積電放棄華為，意味著短時間內營收大幅減少；然而，如果臺積電不顧美國的禁令堅持與華為合作，壹旦臺積電受到美國的制裁，這將很可能意味著它的結束。
經過慎重考慮，臺積電最終選擇了前者，跟隨美國的禁令，放棄了與華為的合作。
有人可能會說，臺積電這麽重要，我們應該抓緊為臺灣省人民簽發第二代身份證。那時，臺積電將不再受美國的支配。
但是，這種想法很膚淺。臺積電可以生產比競爭對手更先進的3納米和5納米芯片，因為他們使用的是美國更先進的芯片生產設備。
壹旦美國限制向臺積電出口芯片生產設備，即使臺積電最終與華為合作，其技術仍將停滯不前，生產設備無法持續更新，最終將落後於其他競爭對手。
臺積電不能合作。三星呢？
作為全球第二大芯片廠商，雖然技術水平和產品質量不如臺積電，但近年來在5nm和7nm生產線上積極布局，緊隨其後。
如果三星能和華為合作，也不失為壹個不錯的選擇。
但是，不要忘了，韓國也是美國的盟友之壹。迄今為止，美國在韓國仍有大量駐軍。韓國總統甚至沒有戰時指揮權，被美國牢牢控制。
因此，在臺積電宣布終止與華為的合作後，三星作為臺積電的主要競爭對手，始終沒有拉攏華為，宣布與華為合作。
指望三星完全不靠譜。
然後，其他企業不靠譜。我們在中國大陸的芯片制造企業又如何呢？有些人可能會想到著名企業家梁夢松領導的SMIC。
SMIC作為中國領先的芯片制造商，近年來發展迅速。2019年，SMIC攻克14nm關鍵節點，正式成為國際領先。
然而，與臺積電和三星的5nm和7nm相比，他們的技術實力仍有相當大的差距。如果華為只能用SMIC的14nm芯片，競爭力肯定會大打折扣。
此外，即使是14nm生產線，SMIC也受到了美國的嚴格限制。
前壹段時間，SMIC從阿斯麥購買的光刻機延遲交貨也引起了中國人民的極大關註。
雖然阿斯麥是壹家荷蘭公司，但它的掩模對準器技術是美國的。為了避免被美國盯上，阿斯麥因此推遲了向SMIC的交貨。
因此，SMIC在芯片生產設備方面壹直受制於美國。
靠國內自主真的很難。
華為不封測芯片，也不制造芯片。那麽是什麽讓它成為中國的“芯片之光”呢？
那是因為華為海思是頂級芯片設計公司。
華為海思，全稱深圳海思股份有限公司，成立於2004年6月，其前身是華為集成電路設計中心，成立於2004年6月。
華為海思是華為芯片設計的控股公司。經過十幾年的發展，華為海思已經成為全球頂尖的芯片設計公司之壹。其先進的鯤鵬處理器和自主麒麟芯片，在國際上具有很大的競爭力。
如果華為不能和芯片廠商、芯片封測公司合作，只要能設計芯片，還是有很大優勢的。
然而壹個殘酷的事實是，華為在芯片設計過程中也受到美國的嚴格限制，可謂障礙重重。
首先說壹下華為芯片設計所用的架構，采用了英國arm公司的公共架構，並在其公共架構之上進行了獨立的二次開發。
就像手機系統壹樣，大部分國產手機廠商都使用安卓系統，但是也有很多廠商在原有安卓系統的基礎上開發出了自己獨特的手機系統。比如華為，小米，vivo等。都壹樣。
因此，英國arm繼續與華為合作顯得尤為重要。
總之，arm公司在這件事上壹直變幻莫測，讓人捉摸不透，有點不靠譜。我們不知道未來會怎樣。
除了芯片設計架構，另壹個比較頭疼的是芯片設計中使用的軟件。
在芯片設計的過程中，芯片設計公司壹般都會使用eda設計軟件。就像妳要p圖的時候，壹般都會用ps。這是全行業的專業軟件。
然而，這是主要問題。
目前全球eda軟件供應商主要是國際巨頭Synopsys(新思科技)、Cadence(鄧凱電子科技)和Mentor Graphic(明道國際)，三家eda公司占據了全球60%以上的市場份額。
華為使用的eda設計軟件主要來自這三家公司。
但壹個不幸的事實是，這三家公司都是美國公司。門拓圖文在2016年被德國西門子收購，但其專利技術全部屬於美國。
所以在芯片設計的eda軟件方面，華為也受到了美國的嚴格限制。壹旦沒有eda軟件，華為設計芯片基本不可能。
雖然國內也有優秀的eda軟件企業，如龍頭企業華大九天，但華大九天的整體實力仍遠遠落後於三大巨頭。
如果華為采用華大九天的eda軟件來設計芯片，其效率和質量是完全可以預見的。
所以華為海思雖然是頂尖的芯片設計公司，但在美國的制裁和打壓下也顯得寸步難行，障礙重重。
目前華為被美國鎖定在芯片產業鏈的各個環節，處境相當艱難。可以說是迎來了發展至今的“黑暗時刻”。
作為中國芯片行業的領軍企業，這不僅是華為的“黑暗時刻”，也是中國整個芯片行業的“黑暗時刻”！
如今在美國的制裁和打壓下，華為很難繼續更新生產新的手機芯片。
當華為芯片的庫存已經銷售壹空，未來何去何從？
當然，我不提倡投降主義。雖然美國的制裁和鎮壓是如此殘酷，但中國人從來都是難啃的骨頭。
在如今“黑暗時刻”的現實下，更需要國內芯片行業所有企業齊心協力，共克時艱。
俗話說，“團結就是力量”，我相信，在中國人民的共同努力下，我們終將迎來更加美好的明天。