如何防止註塑機粘模？

改變擠出型材從模具中拉出的角度可以改變模具上產生粘合劑的位置，從而使其更容易清潔。此外，芯片粘合劑可以通過人工方法轉移到產品上，然後完全去除。對於薄板，可使用自動機械刮刀刮掉粘合劑。然而，操作者經常需要支付停車等昂貴的費用來移除芯片粘合劑。清洗後在模具出口區域塗脫模劑或矽樹脂，可以降低粘膠的生成速度，延長兩次清洗的間隔時間。此外，降低設備的運行速度也可以減少粘模，但這會影響產量。以上方法都是治標不治本，但更好的解決方法是找出導致粘膠形成的原因。芯片粘合劑與芯片出口處的應力有關。在模具內表面，熔融樹脂的流速相對較慢，然後在模具出口處突然加速。這種加速會在熔體中產生應力。在應力作用下，低分子量聚合物組分從熔體中的其它組分中分離出來，並沈積在模具出口處形成粘膠。因此，解決問題的方法是降低模具的出口應力或降低熔體組分相互分離的趨勢。這可能涉及到工藝、原材料或模具的改變。圖1厚軟模膠形成的原因可能是熔體局部發泡、樹脂的相容性或模頭應力過大。改變工藝提高口模和熔體的溫度是降低口模出口壓力的方法之壹，但可能會引起額外的降解，導致低分子量組分的增加。因此，熔體和模具溫度的調節需要分開進行。但需要註意的是，有時如果模具溫度過低，可能會在模具內表面形成流速較慢的樹脂冷流層，與樹脂主流分離，最終導致粘膠的形成。圖2樹脂在口模出口處的應力變化可以通過模擬口模的流動來研究，最終會導致模膠的形成(圖片來自Compuplast公司)。要設置模具溫度，必須首先確定真實的熔體溫度。由於標準熔體熱電偶經常出錯，需要人工測量熔體溫度。雖然這種方法比較難，但是需要找到故障的原因。另外，由於口模出口處的表面溫度遠低於口模本身的溫度，所以在檢查口模出口溫度時，應盡量使用表面熱電偶。在模具出口吹氣可以減少和控制粘膠的產生，同時也可以將各種煙氣和可凝性氣體帶離模具。此外，鼓風還有助於冷卻模具粘膠，使其不易被氧化變黑。N2也可以用來防止氧化。但是，應該註意的是，擠出型材不應該由於吹得太猛或降低模具溫度太低而變形。改變不同的原料會產生不同形態的模具粘膠，有的又細又粘，有的又粗又松。稀薄粘稠的粘膠是在模具出口處汽化，在模具表面冷凝形成的，通常來自原料中的低分子量組分。粘稠松散的粘膠通常是由熔體中的部分發泡、相容性問題或模具中的高壓造成的。因此，在擠出過程中，應避免過度潮濕或樹脂降解，以及可能的熔體破裂或不適當的排氣。壹些供應商的樹脂會比其他來源生產更多的粘膠，即使這些樹脂具有完全相同的技術規格。當出現芯片粘合劑時，嘗試使用其他供應商提供的類似等級的樹脂。如果粘合問題得到改善，那麽初始樹脂可能會出現性能問題。來自不同供應商的樹脂可能具有相似的剪切粘度，但是具有非常不同的伸長粘度。如果沒有發現其他性能差異，試著檢測壹下它的伸長粘度。由於模頭出口壓力的增加，具有較高伸長粘度的樹脂可能產生更多的粘膠。有時，模頭膨脹變化大的樹脂將具有較高的模頭粘合劑形成速率。當樹脂具有窄分子量分布時，其擠出脹大可能較低，但這並不壹定意味著產生較少的粘膠。壹般分子量分布窄的樹脂很難加工，可能產生低分子量組分，最終導致芯片膠的產生。對於樹脂的再生，它通常含有在先前加工中由熱降解產生的低分子量組分。在這方面，可以添加抑制降解的添加劑，或者可以使用能夠使降解組分再聚合的增鏈劑。如果這些都不起作用，這些回收材料就不適合使用。有時，添加潤滑劑有助於減少粘膠，但過多的潤滑劑也可能增加模具粘膠的產量。配方中不同組分的化學相容性也是影響粘膠問題的重要因素之壹。例如，當高度不相容的聚合物熔融並混合在壹起時，經常會發生嚴重的粘模現象。在這種情況下，相容劑的使用將有助於減輕粘膠的形成。此外，添加少量含氟聚合物加工助劑也可以降低口模出口的應力圖。3改進的模具出口幾何形狀(其中壹些已經獲得專利)可以減少模具粘合劑的形成。對於會快速氧化的黃色或黑色芯片粘合劑，可以在配方中添加抗氧化劑。雖然這樣不會解決粘模的問題，但是可以讓附著在產品上的膠隱形。更換模具並在模具表面塗覆含氟聚合物，如PTFE，可以在壹定程度上防止粘膠的形成。更有效的方法是使用金屬塗層使含氟聚合物滲透到模具中，以降低模具出口處的應力。另壹方面，口模流動模擬已經成功地應用於解決口模粘模問題。通過模擬樹脂在模頭處的流動狀態，可以研究模頭出口處應力的原因，也可以評估改變模頭出口的幾何形狀對粘膠的影響。改善模具出口的幾何形狀以降低應力是壹種廣泛使用的方法。壹些模具的出口形狀已經被加工者和樹脂制造商申請了專利。據說可以減少粘模產生的改進模具出口有:尖方形出口、尖尖口出口、圓角出口、外臺階出口、內臺階出口、外漏鬥形出口。此外，通過增加模具成型段的長度，減小了樹脂在模具出口處的變化幅度，這也有助於減小模具出口應力。