優尼特低溫等離子手術系統以安全、高效、低溫、止血等特點，可廣泛用於介入手術、顯微手術以及各類開放手術。它能夠讓插入、治療、後處理等組合治療在同壹個通路上完成，顯示出專利產品卓越的功能優勢。優尼特手術系統適合小的腔體手術，如耳鼻喉、腰間盤、椎間盤、神經外科等手術，甚至可以實現門診的手術治療，操作極為簡便。
獨特的低溫等離子體實時組織消融技術
新壹代等離子體手術系統利用獨家專利技術，在刀頭前端形成肉眼可見的低溫等離子體薄層。該薄層中帶電粒子具有足夠的動能打斷組織中大分子的肽鍵，使其分解成低分子量的分子和原子（如：氧氣、氮氣等），並從穿刺通道排出體外，從而產生實時、高效和精確的切割和消融效果，而在此過程中僅產生53C的溫度。
當需要止血和緊縮組織時，主機按照醫生的需要精確產生適量熱能，達到止血和緊縮效果，並確保不破壞周邊組織活性。
低溫射頻等離子體手術已被美國FDA批準用於脊柱外科、耳鼻喉科、關節鏡外科、普通外科、美容外科和神經外科、麻醉疼痛科，其優異特性已得到國內外廣大專家和患者的好評。
等離子手術系統的優點：
壹、
.使用專利雙極射頻(RF)技術；
.通過電解質形成離子薄氣層—等離子體；
.離子被電場加速後，將能量傳給組織；
.低溫下在組織表面打開分子鍵，分解組織形成切割效果。
.電場加速的等離子體分解組帶電粒子分解組織前-典型大組織分子（蛋白），帶電粒子分解組織後-基本分子和低分子量的氣體
.與刀頭接觸的組織表面，在分子水平上分解為簡單的碳水化合物和氧化物，並脫落下來；
與其他電手術效果不同，組織體積立即減小。
.切割溫度40-70 °C
.打孔溫度約52 °C.止血溫度與切割時相近
.創口表面健
.深層組織健康
.術後疼痛輕
.恢復快
.優尼特采用雙極等離子技術，沒有電場返回極板
.電場僅存在於電極之間，不進入病人身體，能量間接作用在組織表面上
.電場完全處於醫生監控之下
二、對神經系統的安全性：
.神經系統分子鍵(Lipid bond)強度：8 eV;
.結締組織(Connective tissue)分子鍵強度：3-4 eV
.低溫消除離子層中帶電粒子的工作能量為3-4 eV，不損傷神經系統。
.低溫止血：
.止血溫度低;
.在低能量位形成Sub-Plasma方式止血
.可自動轉換到止血方式
優尼特等離子手術系統構成
.控制系統
.控制踏板
.手術電極
1、主機
能量控制系統 用於產生100K Hz射頻能量和進行等離子電極控制。
2、控制踏
切割 止血 調節能量
3、手術電
打孔電極 刮切電極 切割電極
4、E102-55打孔用於
鼾癥；阻塞性睡眠呼吸暫停綜合征（軟腭、舌根部和扁桃體）
5、E101-45打孔電
用於治療骨質增生、鼻甲肥大、鼾癥、阻塞性睡眠呼吸暫停綜合征（軟腭、和扁桃體） 。
6、隧道成形（打孔）電極結
7、切割電極用於：
鼾癥 扁桃腺肥大 UPPP 腫瘤切除 頭頸部手術
8、等離子切割刀結
9、等離子體刮切
10、等離子手術應用
.黏膜下打孔
—軟腭，治療鼾癥
—鼻甲，鼻甲肥大
—舌根，治療OSA
.組織切除
—UPPP
—扁桃腺 —腫瘤、息肉及增生組織切除等
優尼特等離子手術系統
1、手 術 室 手
2、門診手術
手術舉例 組織減容、切除、剝除、整形等
等離子組織減容術——鼻 甲 手 術
打孔方法
—沒有痂
—立即體積減小
—沒有鼻甲骨損傷的風險
—可在門診進行
可采用局部麻醉
表面切除
—減少熱損傷>>減少疼痛
等離子減容打孔術
用切除方式刺
用射頻消容方式消融…
用止血(coagulate)方式抽出 圈內是刀
打孔後….
等離子減容打孔
等離子組織減容術—— Plasma-Channeling 軟 腭 整 形
治療鼾癥的優點
打孔方法
—速度快（10秒而不是幾分鐘）
—立即體積減小
PAUP
—簡單，不疼痛
*均采用局部麻醉
按照軟腭上已做好的標記打
圈內是已經打好的第壹個
孔的邊緣整齊，組織健康
手術完
等離子組織切除術——UPPP 懸雍垂腭咽成型術
UPPP的優點
提高手術效率減少黏膜燒
減少水腫
刀口的邊緣組織健康，沒有燒傷
等離子組織切除術—— 扁桃體切除術
用切割電極進行扁桃體切
使用切割電極進行動脈分支止
切割效率高，對下層組織沒有創
切除後的創口
等離子組織切除術—— Tonsillotomy
扁桃體部分切除術
等離子切除術
麻醉
使用EVacTM將扁桃腺組織壹層壹層“刷”（Brush）
剝落的組織將從EVacTM的吸引口吸出
等離子切除術結
不出血 不疼痛 迅速康復 不影響正常飲食
用於耳鼻喉頭頸外科：
鼻甲減容術、軟腭切開術、軟腭關窗和緊縮術：軟腭上行打孔、懸雍垂直短和打孔、腭咽弓打孔減容術：下行打孔（前部和後部）扁桃體打孔減容術、舌根打孔減容術、鼻息肉消融術、肥大鼻甲減容術、耳廓囊腫根治術、軟腭減容拉緊術、舌根減容術、肥大鼻甲減容術
用於脊柱外科：
壹、安全微創的等離子椎間盤髓核消融術
這是壹種通過等離子體低溫消融和精確熱皺縮技術，精確而可控地進行椎間盤減壓的方法。這壹全新微創技術用於治療因椎間盤內壓增高而刺激神經導致的有關癥狀。在進行等離子體髓核成形術時，首先利用低溫等離子體消融技術實時汽化椎間盤的部分髓核組織，達到減小髓核體積的目的；然後再利用精確的熱皺縮技術將刀頭接觸到的髓核組織加溫至約70度C，使其體積縮小以達到治療目的。等離子體髓核成形術通過直徑1mm左右穿刺針進入纖維環，對纖維環和周邊
組織的穩定性無任何不良影響；而傳統技術需切開纖維環，這必然會在已有缺陷的部位引起進壹步損傷。因而等離子體髓核成形術具有傳統技術不可比擬的安全性和微創特點，而且操作極為簡便。
相對於傳統顯微髓核摘除術，等離子微創髓核消融術具有以下優點：
1、創傷更小、最大限度保護纖維環壁
2、能有效地切除組織
3、術後所致間盤退變更小
4、對脊椎穩定性影響小
5、椎間盤再次突出率低
6、對神經根幹擾更小
7、手術時間短
8、並發癥更少
人體標本單通道消融
1、組織消融明顯
2、周圍組織熱損傷極小
3、纖維環完整
椎間盤源性疾病是常見病和多發病，如常見的椎間盤突出癥、椎間盤退變性疾病。椎間盤突出癥傳統上常用椎間盤切除或髓核摘除術或減壓來治療，目前療效僅為60~70%；國內外學者發現, 椎間盤破壞後引起的脊柱生物力學功能紊亂是影響療效的重要原因。以上治療方法的***同點是以椎間盤的破壞為代價，但椎間盤對脊柱的穩定和正常生理活動具有決定性的作用，故腰椎間盤病變後如何重建其功能，是醫學界壹個難題，也是治療椎間盤疾病的新趨勢。
椎間盤是由中間的髓核與外周的纖維環組成。纖維環通過
Sharpcy's纖維與椎體兩端的椎核相連接，每個纖維環是由10－12層顯同心圓排列的膠原纖維組成，在椎間盤的後部，膠原纖維層數少，纖維環相對偏薄（Bogduk,1997；Moore,1992),纖維環，尤其是纖維環的外1/3，有豐富的神經支配。隨著年齡的增大，纖維環可以出現微細的裂縫（Haughton,1997)，在突然外力的作用下，可以導致纖維環撕裂(annular tear)，纖維環的慢性損害，化學性炎癥刺激，可以引起纖維環內神經末梢增生，痛覺感受器敏感性增加，造成慢性疼痛(Coppes,1997)，組織化學的研究證明，慢性腰痛病人的椎間盤內含有P物質的神經末梢要比正常人明顯增高（Siddall,1997）。
等離子低溫消融是壹種微創介入治療上述各種疼痛的有效方法，醫生利用可溫控的低溫射頻熱波，治療受損的纖維環，縮小和閉合纖維環壁的裂隙和減少椎間盤的突出和膨凸。
低溫消融的作用機理是加熱使膠原纖維的結構發生改變，膠原纖維內的氫鍵對熱很敏感，加溫後氫鍵斷裂，導致膠原纖維收縮。椎間盤內溫度達65度時，膠原纖維可收約定俗成35%。纖維環收縮可能使已有退行性改變的椎間盤結構加強，修復撕裂的椎間盤。IDET的另壹作用機制是加溫摧毀了椎間盤內超敏的神經受體，加熱去神經方法已廣泛用於治療各種中樞和周圍性疼痛，椎間盤加熱後痛覺神經末梢減少，可達到減輕疼痛的目的。
低溫射頻熱凝技術治療疼痛的原理
通過低溫等離子射頻儀發出高頻率射電離子流,使靶點組織內離子運動摩擦生熱，熱凝毀損靶點區域組織、神經。高選擇毀損痛覺神經纖維傳導支，阻斷疼痛信號向上位神經傳導，破壞疼痛傳導通路，使之無法傳入大腦，不能產生疼痛感覺和體驗，從而達到控制疼痛的目的。
管理人體痛覺傳導的神經纖維，屬無髓鞘細纖維(Aδ、C)，直徑較細(2～4μm)，通常在70℃～75℃時即發生變性；而管理運動及觸覺傳導的神經纖維，屬有髓鞘粗纖維(Aβ)直徑較粗（8～14μm）,能耐受更高的溫度。
射頻熱凝技術正是巧妙地利用了這種不同神經纖維對溫度耐受的差異性，選擇性地阻斷傳導痛覺的Aδ、C纖維而達到既緩解疼痛又保留局部觸覺的目的。
脈沖射頻的主要優點在於使用脈沖電流，其控制電壓<40V，可控溫度<40oC；研究表明，溫度小於45oC時不會損傷神經纖維，用這種技術於鎮痛過程，不必擔心會損傷神經根，其使用範圍比現有的射頻治療更大更安全。目前該技術主要用於椎間盤源性痛，小關節痛和骶骼關節痛。