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三、錫渣的形成:
1 >、靜態熔融焊料氧化
根據液態金屬氧化理論，氧氣會強烈地吸附在熔融金屬表面，被吸附的氧分子在高溫下分解成氧原子，氧原子得到電子變成離子，再與金屬離子結合形成金屬氧化物。整個氧化過程可以在熔融金屬表面暴露在空氣中的瞬間完成。當形成單層單分子氧化膜時，進壹步的氧化反應需要通過氧化膜以電子移動或離子轉移的形式進行，靜態熔融焊料的氧化速度逐漸降低。熔融SnCu0.7比Snpb37合金氧化得更快。
Pilling-Bedworth)〈1÷1÷理論表明，金屬氧化膜是否致密是抗氧化的關鍵，氧化膜是否致密主要取決於金屬氧化後氧化物的體積是否大於金屬氧化前的體積；熔融金屬表面覆蓋著致密連續的氧化膜，阻止氧原子向內擴散或金屬離子向外擴散，從而減緩氧化速度。氧化膜的成分和結構不同，其生長速度和方式也不同。熔融態SnCu0.7和Snpb37合金在相同條件下260℃冷卻凝固後，SnCu0.7表面粗糙，而Snpb37表面細膩。從這個角度反映出液態SnCu0.7合金氧化膜的密度完整性比Snpb37差。
哈佛大學的阿列克謝·格裏戈列夫< 2 >等人將純度為99.9999%的錫樣品放入坩堝中，在超低真空下加熱至240℃，然後充入純氧。用X射線衍射、反射和散射觀察了熔融錫的氧化過程。在他們的研究中，他們發現熔融錫在達到氧化壓力之前就具有抗氧化性。當壓力達到4× 10-4pa至8.3× 10-4pa範圍時，氧化開始。在該氧分壓極限下，觀察到熔融錫表面上氧化物“島”的生長。這些島的表面非常粗糙，幹凈的tin表面的X射線鏡面反射信號均勻減弱，可以證明氧化物碎片的存在。表面氧化物的X射線衍射花樣與任何已知的氧化錫都不匹配，只出現兩個布拉格峰，其散射相量為√3/2，觀察到強度清晰的面心立方結構。通過切向入射掃描(GID)測量熔融液態錫的表面結構，並與已知的氧化錫進行比較。可以說，在該溫度和壓力下，純氧中熔融液態錫的氧化物相結構不同於SnO或SnO2。
此外，不同溫度下SnO2與PbO的標準生成自由能不同，前者生成自由能低，更容易生成，這也解釋了為什麽無鉛化後氧化物渣大大增加。表1列出了氧化物形成的吉布斯自由能，可以看出SnO2比其他氧化物更容易形成。通常，靜態熔化焊料的氧化膜是SnO2和SnO的混合物。
根據分布規律，氧化物可以部分溶解在熔化的液態焊料中，同時由於溶解度差異，金屬氧化物向內擴散，內部金屬中的氧含量逐漸增加，這在壹定程度上可以解釋為什麽高溫下提取(或還原)的合金金屬更容易氧化，氧化渣更多。隨著氧化膜成分和結構的不同，氧化物在釬料熔體中的生長速度、生長方式和分布系數會有很大的不同，這與釬料的成分密切相關。此外，氧化還與溫度、氣相中氧的分壓、氧在熔融焊料表面的吸收和分解速度、表面原子與氧原子的結合能力、表面氧化膜的密度、產物的溶解和擴散能力等有關。
表1氧化物的標準吉布斯自由能
氧化物
△G0f。t(氧原子)/(千焦/克)
298K
40萬
50萬
60萬
（同politebrushoff）婉言謝絕
-188.8
-178.8
-168.7
-159.5
二氧化錫
-260.1
-249.7
-239.7
-228.8
氧化銅
-129.4
-119.7
-111.0
101.7
Ag2O
-10.5
-3.8
2.5
8.8
2 >、動態熔化焊料氧化
雙峰廣泛應用於波峰焊接過程中。第壹個峰是涓流峰，其波寬相對較窄，熔融焊料的流速相對較快。第二波峰為層流波，波面平坦穩定，如鏡面，流速較慢。在波的表面，新熔化的焊料不斷與氧氣接觸。氧化渣是熔融焊料快速流動時形成的，與靜態氧化有很大不同。動態形成的焊渣有三種形式:
A.表面有氧化膜的錫爐中的熔融焊料通過其暴露在空氣中的表面與氧氣的相互接觸而在高溫下氧化。這種氧化膜主要在錫爐中相對靜止的熔融焊料表面形成，其主要成分是SnO。只要不損壞熔融焊料的表面，就可以隔絕空氣，保護內部的熔融焊料不被進壹步氧化。這種表面氧化膜通常約占氧化殘渣的10%。
b、黑粉這種粉末的顆粒很大，產生在熔化焊料的液面與機械泵的軸的交界處，呈圓形分布在軸的周圍，堆積在壹起。軸的高速旋轉會與熔融焊料發生摩擦，但由於熔融焊料導熱性好，軸周圍的熔融焊料溫度並不比其他區域高。黑粉的形成不是摩擦溫度升高造成的，而是熔化的焊料表面在軸旋轉周圍形成的漩渦，隨著軸的運動，氧化物因摩擦而球化。同時，摩擦可以增加焊料顆粒的表面能，加劇氧化；約占氧化渣的20%。
C.在氧化渣機械泵的波峰發生器中，存在著劇烈的機械攪拌作用，在焊料熔池中形成劇烈的旋渦運動，由於設計不合理，焊料熔池表面劇烈翻滾。這些漩渦和翻滾運動形成了吸氧現象，空氣中的氧氣不斷被吸入熔化的焊料中。由於吸氧量有限，熔化焊料內部的氧化過程不能像液面壹樣充分進行，所以熔化焊料內部產生大量銀白色的沙狀(或豆腐狀)氧化渣。這種熔渣形成很多，在熔化的焊料中發生氧化，然後浮到液面大量堆積，甚至占據焊料槽的大部分空間，堵塞泵腔和流道，最終導致峰值高度不斷下降，甚至損壞泵葉片和軸；另壹種是在熔融焊料回流到焊料槽的過程中，熔融焊料與空氣中氧氣的接觸面積增大，同時在熔融焊料槽內形成劇烈的渦流運動，形成吸氧現象，從而形成大量的氧化渣。這兩種渣通常占氧化物渣總量的70%，是最大的浪費。無鉛焊料的應用會產生更多的氧化渣，SnCu多於SnAgCu。典型的結構是90%的金屬加上10%的氧化物。
日本學者Tadashi Takemoto < 3 >等人對SnAg3.5、SnAg3.0Cu0.5和Sn63Pb37三種釬料進行了測試，發現所有釬料的氧化渣重量都呈線性增加，三種釬料的氧化渣增長速度幾乎相同，即其增長速度與釬料成分關系不大。氧化物熔渣的形成與熔融焊料的流體流動有關。流體的不穩定性和瀑布效應可能引起氧氣的吸收和熔化焊料的翻滾，使氧化物熔渣的形成過程更加復雜。此外，從工藝角度來看，影響氧化渣生成的因素包括峰高、焊接溫度、焊接氣氛、峰的擾動、合金的種類或純度、所用助焊劑的種類、通過峰的PCBA量以及原釬料的質量。
四、氧化錫渣的結構
壹般來說，錫渣主要由氧化錫SnO2(即錫灰)、包裹在氧化錫中的錫Sn和少量碳化物質組成，包裹在氧化錫中的錫Sn比例至少在50%以上，有的甚至高達90%(具體含量視撈渣情況而定)。
錫渣中的氧化錫(錫灰)通常為SnO2、灰色粉末、正方形、六角形或正交晶體；密度為6.95克/立方厘米；熔點1630℃；結構式:o:SnO；分子量:150.69；在1800 ~ 1900℃升華；不溶於水、酒精、稀酸和堿液；緩慢溶解於熱濃強堿溶液中並分解，與強堿融合生成錫酸鹽；溶於濃硫酸或濃鹽酸；含錫量:70%-90%以上。
動詞 （verb的縮寫）減少氧化渣的措施
國內外學者和企業對減少無鉛波峰焊氧化渣的措施做了大量的研究，主要有以下幾個方面:
1 & gt；並采用氮氣保護。
氮氣保護是減少氧化渣產生的有效措施，用氮氣將空氣從熔融焊料中分離出來可以有效減少氧化渣的產生。由於無鉛焊料的潤濕性明顯弱於傳統的鉛焊料，且容易氧化，所以氮氣保護下的無鉛焊接成為常用技術之壹。
在氮氣氣氛下焊接時，隨著氧溶解度的降低，無鉛焊料的氧化程度明顯降低。當氮氣保護下的氧溶解度低於50ppm或更低時，無鉛焊料基本不會被氧化，可獲得較好的焊接質量；當氧溶解度為50-500ppm時，氧化渣量可減少約85%-95%。
林德推出SOLDERFLEX？在LIS波峰爐的惰性氣體保護系統中，對波峰焊設備進行了改造，即將帶有波峰焊槽的不銹鋼結構伸入焊料池中，並配置了多根註氣管和氣控操作面板，使惰性氣體直接作用於大部分產生氧化渣的地方，控制氧化渣的產生；據說焊接區氧含量可控制在100PPM左右，氧化渣可減少50%-80%。
根據Claude cars AC 4等人提供的數據，對於不同的合金類型，氧化物爐渣還原的相對含量幾乎沒有差別。表2顯示了國外學者的研究結果。
表2大氣條件和氮氣保護條件下無鉛焊料氧化渣形成的比較< 5 >
合金類型
氧化物爐渣形成(克/小時)
在大氣條件下
在氮氣的保護下
ITRI實驗室
商用波峰焊接設備
ITRI實驗室
商用波峰焊接設備
SnCu0.7
28.7
908
1.68
45
SnAg3.5
22.8
721
1.21
36
SnAg2Cu0.8Sb0.5
19.8
626
0.98
31
SnIn20Ag2.8
八百
40
氮氣保護也會帶來缺點，主要是增加了PCBA表面焊料珠的生產和運行成本，通常節省的焊料不足以抵消購買液氮或氮氣發生器的運行和維護成本。但從焊料質量和使用昂貴的無鉛焊料來看，是否經濟則另當別論。總之，在使用氮氣保護系統之前，應該仔細計算和考慮。
2 >電磁泵的研究與應用
如果機械泵的波峰發生器設計不當，會有強烈的機械攪拌，在焊料槽內形成強烈的旋渦運動和液面翻滾，形成吸氧現象，空氣中的氧氣被不斷吸入熔化焊料內部，形成大量的氧化物熔渣，然後漂浮到液面上不斷堆積。1969年，瑞士學者R.F.J.PERRIN首先提出了電磁泵泵送熔融金屬焊料的新方案。20世紀70年代中期，瑞士KRISTN公司利用該技術在行業內首次推出了系列單相交流傳導電磁波峰值焊機(6TF系列)。1982，法國也獲得了類似技術的專利。上世紀80年代末，中國電子工業部第二十研究所發明了壹種用於熔融金屬的單相感應電磁泵，並做出了樣機。功率技術的發展為在微波峰值焊接設備中產生熔化焊料波峰開辟了新的途徑。他去掉了機械泵(包括電機)的所有轉動部件，與瑞士學者發明的導電電磁泵不同的是，它完全去掉了導電電流及其產生系統，技術上有了很大的進步。
目前電磁泵有兩種:單相感應式和多相感應式。電磁泵的優點是:
a、永不磨損，壽命長，維護方便。
b、波峰穩定，減少熔化焊料的氧化，可自動取消柵壓。
c、能源綜合利用，效率高。
d、焊料波峰動態特性好。
e、波峰焊工作時焊劑溫降小。
缺點:還有流體不穩定和瀑布效應，這些現象形成的錫渣無法還原。目前電磁泵價格比較貴，遠不如機械泵應用廣泛。
3 \u錫渣分離裝置的研究
也就是業內的錫渣還原機，庫克森公司開發了壹種自動清除氧化渣的裝置。他專門設計了噴嘴，將流動的熔融焊料引導到指定位置，用撇渣器將氧化渣自動撇到收集裝置。收集裝置下方是用於收集和壓縮氧化渣的熱輥。可單獨獲得的焊料被收集、分類並被引導流入高溫爐中，並最終形成以供再利用。不能使用的廢渣Sno2(即錫灰)堆積在容器中進行清洗和回收。據說清渣效率比人工清理高80%。
日本學者Tadashi Takemoto < 3 >等人在實驗中使用了自主研發的錫渣分離再利用裝置，該裝置附著在錫爐上。波峰焊機可工作8小時，而錫渣分離系統(OSS)可工作半小時。據說這個系統可以減少壹半的氧化渣。
日本千聚公司推出了壹種焊料回收設備，其原理是將氧化物殘渣放入設備中，加熱後加入經過特殊處理的芝麻，與氧化物殘渣混合攪拌，芝麻油會將氧化物殘渣混合物中的氧化物還原，並全部吸附在芝麻上，從而實現焊料與氧化物的分離。
此外，日本和香港的制造商推出了通過機械攪拌分離錫渣的分離器，壹家國內制造商推出了依靠化學作用的錫渣還原機。據說還原率可以達到80%左右。
該設備屬於離線分離處理。由於物理分離的方法，氧化錫渣SnO2不可能被還原成錫Sn。我們看到所謂的還原錫，不過是錫渣被壓實時混入的純錫。還原劑在工作狀態下的高溫、壓力和摩擦，會使錫渣在壓實時，將其中混有的純錫重新氧化。根據分布定律，氧化物可以部分溶解在熔化的液態焊料中。同時，由於溶解度差異，金屬氧化物向內擴散，內部金屬中的氧含量逐漸增加，使焊料質量變差。大多數焊料制造商使用磷來提高其抗氧化性。高溫下析出(或還原)的合金釬料中的抗氧化元素已經被消耗掉了，所以用這種方法處理的釬料非常容易氧化，氧化渣較多。占用空間，需要專人操作，耗電，有噪音，打撈、運輸、儲存、修復過程復雜，增加了管理成本。在降低率本身不高的情況下，不如直接和廠家換錫條，減去設備占用空間租金+倉儲空間租金+員工工資+電費+設備投入等。因為容易造成二次汙染，消耗電能，在電源本身非常緊張的情況下，使用這類設備的可行性也會受到質疑！
以上方法都是基於物理分離的原理來分離氧化物渣中混有的純錫Sn。雖然可以在壹定程度上減少氧化物渣的產生，但氧化後的SnO2根本不能被這種方法還原成錫Sn，高溫加熱析出的錫更容易被氧化，產生更多的氧化錫渣。去掉相關成本後，根本達不到節約成本的目的！因此，大多數電子制造企業都在尋找壹種既能抗氧化又能將SnO2還原成Sn的化學產品。
4 >抗氧化焊料的使用
日本學者Tadashi Takemoto [3]等人在焊料中加入P和Ge元素進行研究。實驗中使用的合金焊料為SnAg和SnAgCu，具體化學成分見表3。設備為小型波峰錫爐，容量為15KG，試驗溫度為250℃。實驗結果表明，氧化渣的重量隨時間線性增加；添加少量的Ge和P可以有效降低氧化渣的重量，P的添加可以將氧化渣的重量降低到50%左右。氧化渣的化學分析表明，氧化渣所含的微量元素中，Ge的添加量為2-9%，磷為4.5倍以上。氧化物爐渣的主要成分是SnO，氧含量約為5at%，並且90%的氧化物爐渣由金屬組成。
表3各種焊料合金的化學成分
原料
簡體漢字
元素質量百分比(%)
（對他人的話作出反應或表示生氣、惱怒）唔
銅
P
鍺
其他的
錫
SnAg3.5
救世軍(Salvation Army)
3.56
（同balancing）平衡
SnAg3.5P0.003
SA30P
3.48
0.00325
（同balancing）平衡
SnAg3.5P0.006
SA60P
3.50
0.006
（同balancing）平衡
SnAg3.5P0.01
SA100P
3.48
0.0092
（同balancing）平衡
SnAg3.5Ge0.05
SA5Ge
3.50
0.050
（同balancing）平衡
SnAg3.5Ge0.1
SA10Ge
3.51
0.090
（同balancing）平衡
SnAg3.5Cu0.7
SA7C
3.48
0.71
（同balancing）平衡
SnAg3.0Cu0.5
SA5C
3.04
0.53
（同balancing）平衡
SnAg3.0Cu0.5P0.004
SA5C40P
3.03
0.5
0.004
（同balancing）平衡
SnAg3.5Cu0.7Ge0.05
SA7C5G
3.51
0.67
0.049
（同balancing）平衡
SnAg3.5Cu3.50.7Ge0.1
SA7C10G
3.5
0.68
0.1
（同balancing）平衡
SnCu0.5Ag0.3
心跳驟停
0.34
0.49
（同balancing）平衡
SnCu0.5Ag0.3P0.004
SCA40P
0.34
0.49
0.004
（同balancing）平衡
國內學者也研究提出添加各種微量元素如TI、Ga、Re、Sb、In、Ni等。到無鉛焊料用不同的合金來減少氧化渣的產生，都取得了壹定的效果。目前國內波峰焊行業使用的無鉛焊料主要是SnCu和SnAgCu。焊料廠家大多使用P元素來提高抗氧化能力，但隨著時間的延長和微量元素的消耗，抗氧化能力會逐漸失效。所以就有了抗氧化還原劑的出現！
錫渣還原劑(粉)的研究與應用
氧化渣的產生與熔融焊料的流動行為有很大關系。流體越不穩定，越受擾動，越容易吸氧，導致氧化渣大量增加。迄今為止，波峰焊接過程中焊料氧化物熔渣混合物的形成機理還不夠清楚。對於使用波峰焊的電子生產企業，最好選擇噴射系統設計合理、氧化渣產生少、氧化渣打撈方便的波峰焊設備，再配合性價比高的抗氧化還原劑，最終還原氧化渣。
由於無鉛焊料中的抗氧化微量元素傾向於在Sn之前凝結在熔融焊料表面，與空氣中的氧結合，微量元素被迅速消耗，焊料失去抗氧化作用。流體不穩定性和瀑布效應，以及由熔融焊料翻滾引起的氧氣吸收；根據分布規律，氧化物可以部分溶解在熔化的液態焊料中，同時由於溶解度差異，金屬氧化物向內擴散，焊料合金中的氧含量由於各種原因逐漸增加。因此，在焊料熔化爐中加入抗氧化還原劑是最實際有效的措施，可以使生成的氧化錫渣立即被還原而不會堆積，同時可以有效地防止氧化渣的進壹步生成。因此，國內外商家相繼推出錫渣(氧化錫渣，在SnO2行業又稱為錫渣)作為抗氧化還原劑(粉末)。
抗氧化還原劑的必要條件:
a & gt，必須滿足環保要求，不影響生產現場的工作環境，不影響焊料的合金成分；
b & gt反應後的殘留物不粘或飛不掉，不會汙染PCBA表面和現有生產設備(如波峰焊等。);
c & gt不易燃、無腐蝕性，不改變現有生產工藝，不影響現有設備的日常維護；
d & gt用量少，還原率高，反應後的殘渣易處理，最好能生物降解；真正從環保角度為企業節能降耗。
臺灣省某公司研發出壹種錫渣還原粉，主要是吸附各種雜質和氧化物，避免熔融焊料的氧化和熱量損失。據說還原粉的使用可以減少大約95%的焊料氧化。缺點是煙大，有刺鼻的氣味。使用這種還原粉時，波峰焊設備必須改進，反應後的殘渣粘稠，冷卻後變成堅硬的固體，給設備的日常維護和保養帶來壹定的不便。
美國P.Kay Metal Fein-Line Partnership公司開發的熔融焊料表面活性劑在與熔融焊料接觸時有兩個作用:壹是在熔融焊料表面形成保護膜，保護焊料不被氧化，二是使活性組分與金屬氧化物反應，溶解在活性劑中，作為有機金屬化合物懸浮在金屬氧化物顆粒和殘留活性劑之間。直到藥劑消耗完，活性劑才與金屬發生反應，只與氧化物殘渣發生反應，無煙無味。當氧化物渣中的金屬氧化物溶解時，相互連接的氧化物的排列是開放的，夾在氧化物渣中的任何金屬都聚集並流回熔化的焊料中。並且其成分不受活性劑成分的影響。據說這項技術可以降低焊料成本40%-75%；缺點是使用這種還原劑時波峰焊設備必須改進，反應後的殘留物有粘性，冷卻後變成堅硬的固體，粘在設備或PCBA上很難清洗，甚至可能堵塞噴嘴，給設備的日常維護和保養帶來壹定的不便。壹旦不小心碰到PCB板就很難清洗幹凈，會影響產品的電氣性能和焊點的可靠性！並且降低的焊料成本等於使用活性劑的成本。
深圳市奇奇新華科技有限公司研發的市村- JR07錫渣抗氧化還原劑是壹種高分子有機化合物，由多種表面活性劑、潤濕劑、分散劑通過科學方法復配而成。不含任何重金屬，可溶於大多數有機溶劑和水中；PH值在6-7之間呈中性；優異的耐高溫性(燃點330℃以上)和抗揮發性(幾乎不揮發)，幾乎無煙、無味、不粘、無腐蝕性，並具有抗氧化和還原功能；用量少，還原效率高，達到90%以上；根據偉創力公司的評估報告，扣除市村- JR07錫渣抗氧化還原劑的使用成本後，焊料用量可節省38%。富士康、神舟、旭電、PRIMAX、GBM、HUNTKEY等的評測報告。都對市村- JR07錫渣抗氧化還原劑給予了相當高的評價。該產品操作簡便，無需改造設備和增加人員，可直接加入錫槽中減少錫渣，直接減少錫渣撈取量和次數；提高生產效率和焊料的利用率；不會改變焊料的有效成分；不要汙染PCBA；；還原效率高；優異的耐高溫和抗揮發性，殘渣不粘，易碎，易溶於水，可生物降解，不會沈入缸底，不用擔心堵塞噴嘴或葉輪，有利於設備的維護。設備的日常維護只能用濕抹布擦拭。
ICHIMURA - JR07錫渣抗氧化還原劑可以將包裹在氧化渣中的錫分離出來，也可以將氧化錫(SnO2)還原成可用的錫(Sn)。而且抗氧化還原劑中的有效成分先於Sn與空氣中的氧元素O2結合，明顯降低了焊料熔液中的氧O2含量，防止焊料熔液進壹步氧化，增強了焊料熔液表面的流動性，有效地幫助了PCBA的焊接。
產品完全通過了SGS、SIR、MSDS、STIR、slicing等測試或認證。
用氧化物還原的過程大致可以看成:O2+R = OXRX；PbOx+R = p b+ OR(1)；SnOy+R = Sn +OR (2)其中:PbOx為氧化鉛，R為液態還原劑，Pb為還原鉛，OR為氧化物，SnOy為氧化錫，Sn為還原錫。在ICHIMURA - JR07錫渣抗氧化還原劑的再生處理過程中，成功采用了液體覆蓋化學置換反應還原法。這種還原劑是無毒的有機材料，可生物降解，其本身和氧化物對人類和環境無害。壹方面是因為溫度控制在280℃以下相對較低的範圍，遠低於鉛煙400℃以上的溫度(錫渣還原劑的溫度)；另壹方面，液態還原劑的表面覆蓋也有效抑制了鉛煙的逸出；產品的水溶性決定了它含有少量的水，使用過程中看到的少量煙霧其實是水蒸氣；這樣不僅有效減少了焊渣中的氧化鉛錫，還有效避免了殘渣和鉛煙對環境的汙染。
市村- JR07錫渣抗氧化還原劑的優點如下:
a & gtPH 6-7為中性，不易燃，無腐蝕性，不發粘；
, ;b & gt幾乎無煙、無味、無鹵，不含任何重金屬成分，符合does
c & gt用量少，還原率高，達到90%以上，有效提高了產品質量和焊料的利用率；
d & gt不會改變焊料的有效成分；不汙染PCBA，也不用擔心堵塞噴嘴或葉輪；
e & gt降低熔融焊料中的氧含量，增強焊料的流動性和潤濕性，有效幫助PCBA的焊接；
f & gt無需改造設備和增加人員，可在線操作，直接加入錫槽，減少錫渣撈取量和次數。
g & gt反應後的殘渣呈泥狀，不粘，易碎，易溶於水，有利於設備的日常維護；
h & gt反應後的殘渣可水解或生物降解；真正從環保角度為企業節能降耗。
我& gt產品通過了SGS、MSDS、SIR、STIR、slicing等檢測認證。，真正屬於環保節能產品。
如何辨別錫渣；
這個問題真的很難回答。我是壹個錫匠。要學會分辨錫渣的味道，我得定期觀察。但我可以做壹個初步的陳述:抓壹把錫渣放在勺子裏，然後放在爐子上加熱，用熔點高的物體或者筷子不停的攪拌，直到錫渣裏的錫融化，然後慢慢把錫水倒在地上，冷卻後看表面。倒的時候也可以倒久壹點，這樣看起來就像壹條條。冷卻後可以用手反復折疊錫條，50度以上的錫鉛合金會發出“沙沙”的聲音，但具體程度三言兩語說不清楚。
錫渣的回收與鑒別:壹般灰色含錫量高，含鉛量高的顏色較深，含錫量高的顏色略黃，用力彎曲時有哢噠聲。...