小米13下面的洞是什麽？

1.根據小米13的手機結構，小米13下面的孔是麥克風。

2.小米13每個孔的作用是。小米13頂部四個孔的左側依次是揚聲器、紅外發射窗和輔助麥克風。接收器可以配合輔助麥克風實現超聲波距離傳感器的功能。用於采集環境聲音，與麥克風采集的聲音相比降低噪音，提高通話質量。

3.裝卡。先針對準手機側面的圓形卡孔取卡。其次，針輕輕進洞後卡槽會彈出。然後，完全拉出彈出的卡槽，將卡放入卡槽。最後，放好之後，把卡槽插回原來的位置。

4.不可以，小米13耳機孔使用Type-C接口，或者用戶也可以使用無線藍牙耳機，不提供5mm耳機孔更換。小米13是小米13系列中的壹款手機機型，采用定制高端有機發光二極管直屏，61mm超窄邊，視覺四邊形加持。

小米13雙揚聲器的開口在哪裏？

1.從小米13和小米13Pro的官方渲染圖可以發現，手機頂部沒有獨立揚聲器的開孔，也就是整機變成了獨立揚聲器和聽筒揚聲器的組合。

2.手機的下孔。小米13pro揚聲器位於手機下孔。小米機(小米手機)是小米公司(全稱北京小米科技有限公司)研發的高性能發燒級智能手機。

3、打開桌面設置，點選聲音並觸摸。輸入聲音，直接拖動音量按鈕來設置揚聲器聲音。在聲音界面，按手機音量鍵，設置揚聲器聲音。

4.小米13pro雙揚聲器在最上面。小米13pro采用立體聲雙揚聲器設計。底部配備1216超線性揚聲器單元，頂部配備聽筒二合壹揚聲器，由國際頂級聲學哈曼卡頓金耳團隊專業調試。

5.小米13每個孔的作用是。小米13頂部四個孔的左側依次是揚聲器、紅外發射窗和輔助麥克風。接收器可以配合輔助麥克風實現超聲波距離傳感器的功能。用於采集環境聲音，與麥克風采集的聲音相比降低噪音，提高通話質量。

小米13下面的卡槽是什麽？

1，戳著容易破。小米13下面的孔是mic孔，是手機“降噪技術”的關鍵。通話時，手機底部的麥克風用來采集用戶的聲音，頂部或背部的麥克風負責采集嘈雜的背景音。

2.麥克風。根據小米13的手機結構，小米13下面的孔是麥克風。

3.機身頂部有兩個降噪麥克風，揚聲器開口做成圓孔，對稱布置有紅外遙控傳感器。機身底部依次是揚聲器、Type-C和耳機的接口、麥克風和SIM卡槽，電源和音量鍵位於機身右側。

4.是的。卡槽上標有手機序列號，或者可以通過手機設置查看手機基本信息，所以13mini卡槽是有序列號的。卡槽是插卡的地方。手機的卡槽有兩種，壹種是手機卡的SIM卡，壹種是存儲卡的TF卡。

5.小米平板的側面是壹個MicroSD(TF)卡槽，可以插入存儲卡，擴展小米平板的存儲空間。最高可擴展至128GB容量。

哪個液晶模組比較好？

1，這款液晶模組在網絡的銷量非常好，整體顯示效果也非常清晰細膩，自帶驅動，不需要額外的驅動。單片機可以直接用，速度很快。

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小米13邊框頂部的孔是幹什麽用的？

1和小米13各孔的作用是。小米13頂部四個孔的左側依次是揚聲器、紅外發射窗和輔助麥克風。接收器可以配合輔助麥克風實現超聲波距離傳感器的功能。用於采集環境聲音，與麥克風采集的聲音相比降低噪音，提高通話質量。

2.在機身頂部，四個孔的位置非常對稱，從右到左分別是麥克風、紅外遙控器和揚聲器。最左邊的開口只是裝飾設計。

3.小米13下面的孔是mic孔，是手機“降噪技術”的關鍵。通話時，手機底部的麥克風用來采集用戶的聲音，頂部或背部的麥克風負責采集嘈雜的背景音。刺的時候很容易斷，會傷到小米內部零件，縮短壽命。

4.那是前置麥克風。壹部手機壹般有兩個麥克風，壹個用來記錄妳的聲音，另壹個用來采樣和消除環境噪音。雙麥克降噪就是利用了那個孔。

小米手機正下方的小孔

1，分別是麥克風和揚聲器孔。麥克風在左邊，揚聲器在右邊。我覺得有必要做到審美對稱，讓麥克風看起來像揚聲器，而不是揚聲器本身。

2.麥克風。根據小米13的手機結構，小米13下面的孔是麥克風。

3.底部接口右側第壹個孔是手機主MIC，右側SIM卡槽。小米12pro，聽筒位於頂部中央。底部中央是USBType-C接口，接口右側第壹個孔是手機主MIC，右側SIM卡槽。