楊潔科技非常重視技術創新。公司成立之初，就從臺灣省引進技術團隊，利用銀行貸款自建晶圓生產線，構建了特色鮮明的高端產品結構。
持續的R&D投資和技術創新是楊潔技術的內生增長路徑。在過去的兩年裏，該公司的R&D投資壹直保持在5%左右。目前已獲得近270項國家專利。
另壹方面，楊潔科技通過M&A延伸戰略，打通了產業鏈上下遊，拓寬了業務範圍，形成了垂直整合的IDM業務模式，即集芯片設計、晶圓制造、高端封裝於壹體的模式。
如今，楊潔科技通過IDM+戰略合作確保產能供應，競爭優勢明顯。公司的二極管、整流橋等產品主要采用IDM模式生產。目前公司4英寸晶圓產能達到654.38+0萬片/月，6英寸晶圓產能超過5萬片/月。
2020年2月，公司與SMIC紹興達成戰略合作夥伴關系，在R&D和8英寸高端MOS、IGBT生產方面開展深度合作。同時，SMEC確保公司獲得不少於2000件/月的產能支持。
目前行業高景氣下，芯片制造產能供不應求，產能端有望成為行業最大瓶頸、重要戰略資源和產業鏈漲價動力。公司通過IDM+戰略合作確保產能供應，競爭優勢明顯。
此外，在楊潔科技及其競爭對手中國微電子中，半導體器件業務占主營業務收入的90%左右，而蘇州固鍀僅占40%左右，因此楊潔科技與中國微電子更具可比性。
但有壹個* * *相似的是，2019上半年三家公司的毛利率和凈利潤率均有不同程度的下降，營業收入和扣非凈利潤也有不同程度的下降，充分體現了行業下行周期給企業帶來的增長壓力。從行業對比來看，楊潔科技在毛利率、凈利率、ROE方面優勢顯著。
作為中國領先的功率半導體企業，楊潔科技壹直堅持自主研發，積極收購並擴大其全球影響力。再加上自身的IDM，楊潔科技在同行競爭中具有明顯的競爭優勢。