TBGA的載體為銅/聚酰亞胺/銅雙金屬層帶，用於信號傳輸的銅線分布在載體的上表面，另壹表面作為地層。芯片和載體之間的連接可以通過倒裝芯片技術來實現。當芯片和載體之間的連接完成時，芯片被封裝以防止機械損壞。
載體上的過孔起到連接兩個表面和實現信號傳輸的作用，通過類似於引線鍵合的微焊接工藝將焊球連接到過孔焊盤上，形成焊球陣列。加固層通過膠水連接到載體的頂面，用於為封裝提供剛性並確保封裝的平整度。
散熱膏壹般用於連接倒裝芯片背面的散熱器，封裝提供良好的散熱特性。TBGA的錫球成分是90Pb/lOSn，無鉛後已經改成SnAgCu。焊球直徑約為0.65mm，典型的焊球間距為。omm，1.27mm和1.5mm。
目前常用的TBGA包I/O數小於448，TBGA736等產品已經上市，國外壹些大公司正在開發I/O數大於1000的TBGA。它是壹種用於多引腳LSI的表面貼裝封裝，將LSI組裝在基板的正面(有些BGA芯片和引線在基板的同壹側)。
BGA封裝的定義:
整個器件的底面可以作為引腳而不僅僅是外圍，平均線長可以比周圍定義的封裝類型短，從而具有更好的高速性能。球柵陣列(BGA)封裝是在封裝基板的底部制作壹個陣列，焊球作為電路的I/O端子與印刷電路板(PCB)互連。
這種技術封裝的器件是表面貼裝器件。BGA(Ball Grid Array)，縮寫為BGA，可譯為球形觸點陣列封裝，也可譯為“球柵陣列”或“網絡焊球陣列”“球形陣列”等。球形觸點在陣列模式下作為引腳制作在基板的背面。