Leon Micro的主營業務主要分為三大板塊，分別是半導體矽片、半導體功率器件和化合物半導體射頻芯片；中晶科技主營半導體矽，產品主要應用於半導體分立器件芯片制造和集成電路領域。
中經科技2020年實現營業收入2.73億元，同比增長22.07%；歸屬於上市公司股東的凈利潤8672.75萬元，同比增長29.64%；扣非凈利潤82，865，438+0.62萬元，同比增長37.37%。
利昂微去年實現營業收入654.38+0.502億元，同比增長26.04%；歸母凈利潤2.02億元，同比增長57.55%，業績呈現爆發式增長。
矽材料方面，中晶科技的主要產品是3~6英寸半導體矽片和半導體矽棒。目前，8英寸矽片(主要是拋光片和外延片等。)都是最終狀態使用，4-6寸拋光片量產，8寸拋光片是募投項目，目前正在積極建設中。
萊昂微電子的主要產品是4-8英寸矽拋光片和外延片(產品細節沒有具體透露)，其中矽外延片銷量從2016到2018大幅增長，呈現良好的增長態勢。
此外，在擴大8英寸半導體晶圓產量的同時，萊昂微電子也在加速12英寸半導體晶圓的產業化。力昂微電子12英寸矽片產業化項目已在建設中，項目分為兩期。壹期目標為年產60萬片集成電路用12英寸矽片，二期目標為年產12萬片集成電路用12英寸矽片。
隨著半導體行業景氣度的不斷提高和市場需求的旺盛，以李昂維和中晶科技為代表的國內廠商在半導體行業具有很大的競爭力。