新能源汽車產業鏈的深度垂直整合，是比亞迪立足國內汽車行業的壹大特色。
2019年3月至2020年4月，比亞迪通過壹系列拆分整合，重新構建了自己的新能源汽車核心供應鏈，包括五家福迪公司和壹家專註於半導體技術的公司——“比亞迪半導體”。
至於前五大房地美公司，先按表，今天重點說說新拆分的比亞迪半導體。
1.27億元融資，1年估值翻了兩番。比亞迪半導體為什麽貴？
2020年4月，比亞迪通過對比亞迪微電子等公司的壹系列股權轉讓和業務轉移，重組成立了壹家名為“比亞迪半導體”的公司。
“比亞迪半導體”是比亞迪微電子、寧波比亞迪半導體和廣東比亞迪節能科技的聯合體。同時也吸收惠州比亞迪產業的智能光電、LED光源、LED應用相關業務。
隨後，5月和6月，比亞迪半導體相繼獲得A輪和A+輪融資約27億人民幣的巨額投資。
在獲得這兩輪融資之前，比亞迪半導體的官方估值為75億元。
根據CICC不久前給出的比亞迪半導體的最新估值，已經達到300億元。
比亞迪半導體的A輪和A+輪投資方中，有紅杉資本、CICC資本、SDIC創新等擅長資本運作的機構。也像BAIC投資、SAIC投資、SMIC、ARM、小米等產業資本。
在兩輪融資中，來自30多家機構的44名投資者成為比亞迪半導體的外部股東。這些股東目前持有公司約28%的股份，剩余股份全部屬於比亞迪。
這也意味著比亞迪仍然享有對公司的絕對控制權。
7月，有媒體報道稱，比亞迪有意推動比亞迪半導體獨立上市，傳聞將登陸科技創新板或創業板。
2.IGBT:電動汽車的心臟
重組後，比亞迪半導體的主營業務涵蓋R&D、功率半導體、智能控制IC、智能傳感器和光電半導體的生產和銷售，具備包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下遊應用在內的系統化能力。
在比亞迪半導體的眾多產品中，核心是整車規格的IGBT芯片和模塊。
IGBT是壹種大功率電力電子器件，也是新能源汽車電子控制系統的核心部件。
可以直接控制直流電和交流電的轉換，決定驅動系統的扭矩(汽車加速能力)、最大輸出功率(汽車最高時速)等等。
另外，由於汽車電控系統的能量消耗主要來自逆變控制器，而逆變控制器70%的損耗來自開關部分，也就是核心部件IGBT。
因此，IGBT的效率也間接影響車輛的續航裏程。
作為IGBT模塊的核心，IGBT芯片和動力電池電芯也被稱為電動車的“雙核”，其成本約占整車成本的5%。
如果按整個IGBT模塊的成本計算，這個數值應該會提高到7%以上。
以Tesla Model S為例，它采用三相異步驅動電機，其中每相驅動控制需要28個塑料IGBT芯片，三相需要84個IGBT芯片。
在比亞迪半導體推出真正量產的車用級IGBT之前，國內90%以上的車用IGBT供應依賴國際巨頭，如英飛淩、安森、三菱、富士通等。
近年來，包括比亞迪半導體和斯達半導體在內的國內供應商都在努力追趕。
以2019的數據為例:
全球最大的IGBT供應商英飛淩已向中國電動乘用車市場供應約62.8萬套IGBT模塊，市場份額接近60%。
比亞迪半導體供貨近20萬臺，約占20%的市場份額。
比亞迪半導體在IGBT領域取得進展的背後，是比亞迪15年的投資。
比亞迪半導體能走到今天，沒有王傳福在2008年巨大壓力下做出的壹個決定。
3.點石成金:王傳福收購中威集成電路。
比亞迪在2005年首次成立了R&D團隊，並正式布局IGBT產業。
這個時間點距離比亞迪收購秦川汽車只有兩年時間。今年也是比亞迪第壹款真正自主研發的車型比亞迪F3的誕生年。
由此看來，比亞迪早就有了掌握電控系統核心部件IGBT的想法，其入口是整個系統中最關鍵的IGBT芯片。
2005年前後，國內集成電路的設計和生產能力非常薄弱，比亞迪很難設計出IGBT的芯片。
到了2008年，比亞迪內部對IGBT芯片的研發被推遲，它還面臨著如何制造芯片的問題。
這壹年，王傳福看中了壹家半導體制造企業——中威集成電路(寧波)有限公司
這家公司成立於2002年，註冊資本1億美元，主要從事晶圓生產和芯片制造，被稱為當時浙江省最先進的高科技項目。
寧波市政府積極引進該項目，許多投資者對此更是熱情高漲。
當時中威集成電路之所以如此火爆，也是因為中國發展集成電路制造業的心非常迫切。此外，該公司實際上與臺積電有關。
中威集成電路由臺灣省亞太科技和達茂電子合資成立。中威集成電路董事長馮明賢，曾任達茂電子董事長、亞太科技公司CEO。
上世紀90年代，臺灣省大力發展半導體產業。臺積電剛成立時，臺積電壹廠是臺灣省經濟部工業研究所租給它的。在掌管臺積電之前，張忠謀是工業研究院的院長。
2002年2月臺積電壹廠租約到期後，臺積電將廠內壹間實驗室捐贈給ITRI，並將剩余的晶圓廠設備出售給馮明賢負責的亞太科技。
這批二手設備剛成為中威集成電路的基礎，卻也為公司後期發展埋下了隱患。
經過2002年到2008年五年多的發展，中威集成電路並沒有成長為預期中的明星半導體制造企業，而是逐漸衰落。
最大的問題是芯片生產設備老舊，設備維護成本高，導致產能不足，另外就是資金短缺。
種種原因集中起來，最終導致中威集成電路慘淡經營，被拍賣的結局。
2008年，這家瀕臨破產的半導體企業，幾乎找不到人接手。
轉折點發生在今年5438年6月+10月。比亞迪王傳福在外界眾多質疑聲中，斥資近2億元拍下中威集成電路。後來公司變成了“寧波比亞迪半導體”，現在已經整合成了“比亞迪半導體”。
當時在外界看來，收購會讓比亞迪損失至少20億元，公司股價也相應下跌。
然而，事實證明，王傳福的收購決定使比亞迪的IGBT產品開發和制造步入了正軌。
王傳福接手中威後，將業務整合到比亞迪的生產鏈中，核心產品是電動車IGBT。
這樣，比亞迪在R&D、設計和制造IGBT芯片和器件方面建立了相對完整的能力。
4.4的進化方向。IGBT
2009年，比亞迪正式推出IGBT 1.0芯片，並順利通過中國電力協會電力電子分會科技成果鑒定。這款芯片的推出也打破了國際巨頭在該領域的技術壟斷。
隨後在2012年，比亞迪推出了IGBT 2.0芯片。
基於該芯片，比亞迪打造了壹款汽車級IGBT模塊，並應用於比亞迪純電動汽車e6。
2015年，比亞迪將IGBT芯片升級至2.5版本。
經過10年的研究和7年對中威集成電路的收購，比亞迪的IGBT業務壹直在增長，今年IGBT模塊營業額突破3億元。
2017年，比亞迪的IGBT 4.0芯片研發成功，201811年，正式上市。
在這款芯片的加持下，比亞迪IGBT模塊的綜合損耗比當時市場主流產品降低了20%左右，其溫度循環壽命可達市場主流產品的10倍以上。
比亞迪IGBT 4.0芯片
現在比亞迪是世界上唯壹壹家擁有核心電控部件IGBT設計和生產能力的汽車制造商，另壹家是豐田。
比亞迪半導體的IGBT產品不僅用於比亞迪汽車，還與金康汽車、藍海花藤、吉泰克等多家整車和電控供應商達成合作。
今年4月，比亞迪在長沙啟動了總投資6543.8+0億元的IGBT項目。
本項目設計年產25萬片8英寸晶圓的生產線，可滿足50萬輛新能源汽車的年產需求。
目前比亞迪IGBT芯片晶圓產能已達到5萬片/月，預計2021年將達到65438+萬片/月，壹年可供應1.2萬輛新能源汽車。
對於比亞迪半導體來說，它在IGBT領域的成就已經成為過去。在這個技術叠代如此之快的領域，不進則退。
隨著純電動汽車性能的不斷提高，也對功率半導體器件提出了更高的要求。
作為純電動汽車電機和電控系統的核心部件，IGBT器件的性能也需要進化。
目前，基於矽材料的IGBT已經接近性能極限。比亞迪大規模使用的1200V IGBT芯片的晶圓厚度已經縮減到120微米(約兩根頭發絲的直徑)，再進壹步縮減難度極大。
對於整個行業來說，尋求性能更好的新型半導體材料已經成為* * *學問。
碳化矽(SiC)是最好的繼承者，也被稱為第三代半導體材料。
據了解，碳化矽的臨界擊穿場強是矽的10倍，帶隙是矽的3倍，熱導率是矽的3倍，因此被認為是超越矽材料極限的功率器件材料。
相關業內人士表示，與目前的矽基IGBT相比，碳化矽基IGBT將具有芯片損耗更低、電流輸出能力更強、耐高溫性能更好、電控體積和重量更輕等諸多優勢。
但現階段，由於成本較高，碳化矽基IGBT僅應用於長續航的純電動汽車。
比亞迪半導體作為行業內的頭部公司，自然看到了這個趨勢。目前已投入巨資布局碳化矽功率器件，加速其在電動汽車領域的應用。
根據比亞迪半導體的規劃，到2023年，將用矽基IGBT材料完全替代碳化矽，在現有基礎上提升整車性能10%。
5.比亞迪半導體的更大野心
現階段大部分行業都在討論芯片的國產替代。所有企業都不希望像華為壹樣遭遇突然的斷供、封殺，害怕被綁。
比亞迪半導體的核心產品是汽車級半導體，是IGBT芯片的典型國產替代產品。
以前它的器件基本都是比亞迪的汽車產品供貨。去年，比亞迪銷售了約23萬輛新能源汽車，這實際上是IGBT芯片的壹個限制。
我國新能源汽車年銷量已突破百萬輛，新能源汽車保有量突破四百萬輛。
重組後，比亞迪半導體的野心不再局限於比亞迪本身，而是針對國內所有新能源車企，甚至國際廠商。
對於中國整個新能源汽車行業來說，增加這樣壹家汽車級半導體供應商，意味著新能源汽車企業有機會實現IGBT芯片和器件的國產替代。畢竟目前大部分汽車廠還是從國外供應商采購這樣的核心零部件。
比亞迪半導體的分拆融資和後續上市，實際上是比亞迪和中國新能源汽車產業發展的雙贏。
從2005年研發IGBT，到2008年收購芯片制造廠中威集成電路，再到現在研發基於碳化矽的IGBT器件，比亞迪在這條路上走過了15年。
如今，比亞迪半導體已經成長為中國最大的IGBT供應商，並成為反擊外國供應商的先鋒。
未來五年，10和15，比亞迪半導體會有什麽野心？