近日，東芯半導體股份有限公司(以下簡稱“東芯”或“公司”)發布了在科技創新板上市的公告。公司市盈率遠高於行業平均水平。東信IPO 2020年5月，華為哈勃科技投資該公司，持股比例為4%，不構成關聯方。值得註意的是，同年，華為(招股書中簡稱“客戶A”)產生的銷售收入為2.33億元，同比增長逾5倍，占公司當期主營業務收入的近30%。但2021上半年，客戶貢獻的收入呈現明顯的下降趨勢。
此外，公司產品技術指標與國際國內領先水平存在壹定差距，公司R&D費用率持續低於行業平均水平。公司在技術叠代更新快的存儲芯片領域是否有優勢或急需解決。華為全資子公司哈勃科技的銷售貢獻大增。截至本意向書簽署之日，東信控股股東東方恒信直接持有公司43.18%的股份。公司實際控制人蔣學明及其女兒蔣宇舟通過員工持股平臺東方恒信、東信科創控制公司49.96%的表決權。數據顯示，公司前10名股東中，多家芯片行業公司和投資者值得關註。
同年5月，華為的子公司哈勃科技入股該公司。當年東信對客戶A的銷售收入為2.33億元，同比增長超過5倍，占當期主營收入的近30%。招股書顯示，哈勃科技是華為投資控股的全資子公司，與1987成立的客戶A存在關聯關系，因此推測客戶A為華為。華為成為股東當年對公司銷售收入的貢獻大幅增加，且因持股比例不足5%，不構成關聯交易。值得註意的是，2021上半年，華為僅營收26471.7萬元，占當期主營收入的5.82%。今年上半年產生的收入僅為去年全年的65，438+00%左右，很可能大幅減少，或者難以繼續作為公司的大客戶。
技術指標與行業領先水平仍有差距，R&D費用率低於行業平均水平。東信股份的主營業務是R&D，設計和銷售內存條。該公司的產品線包括SLC NAND閃存、nor閃存和小眾DRAM (DDR3/lpddr2)。產品的下遊應用領域主要是通信設備、移動終端和可穿戴設備。招股書數據顯示，與國際國內行業領先水平相比，公司產品的技術指標仍有壹定差距。
從某種程度上來說，產品性能對產品收益有很大的影響。通過技術指標對比分析，東芯SLC NAND閃存產品與國內主流水平相比有壹定優勢，nor閃存產品在存儲容量覆蓋上略好於國內水平，而DRAM產品整體沒有優勢。據數據觀察，2018至2020年，公司三大存儲芯片產品中，NAND產品產生的營收年復合增長率接近50%，nor產品次之，為37.08%，營收年復合增長率為37.08%。DRAM產生的產量呈下降趨勢。