100G光模塊仍是主力，價格承壓但需求持續增長。
100G數字光模塊的規格很多，其中PSM4和CWDM4占了很大比重。100G光模塊有很多種。按通道數分，有4x25G四路光模塊和1x100G單路光模塊。如果按封裝方式分類，有QSFP28、CFP4等光模塊產品。根據是否采用波分復用技術，有PSM4光模塊和CWDM4光模塊。根據應用場景的傳輸距離，有SR4、LR4等光模塊產品。但目前根據產業鏈研究的結果，在整個100G光模塊市場中，100G PSM4和100G CWDM4光模塊所占的比重最大，占到了近三分之二。由於CWDM4能顯著節約光纖資源，因此更受下遊客戶青睞，約占45%。
100G DR1/FR1光模塊市場超預期，未來在數據通信領域戰略意義重大。
100G DR1/FR1光模塊采用單通道100G模式，1310nm波長EML激光器替代傳統的25G DFB激光器實現50G帶寬，加入DSP實現高精度PAM4調制，從而實現100G。目前由於25G DFB芯片和相應的驅動、TIA等電學芯片相對成熟，成本相對較低，而EML和DSP目前成本相對較高，100G DR1/FR1光模塊的價格相對於100G CWDM4沒有競爭優勢。根據產業鏈調查，100G DR1/FR1的市場規模預計在2021年達到200萬。雖然暫時在成本上沒有優勢，但戰略意義重大，主要體現在以下三點:
目前，100G DR1/FR1可替代2km以下所有不同方案的100G QSFP28系列光模塊產品，兼容性極佳，簡單升級後可替代100G LR4光模塊產品與10km級別(電氣方案不變)。
由於DR1/FR1只采用單通道，所以整體成本低於四通道。隨著EML和DSP芯片的逐漸成熟，價格下降到壹定程度，100G DR1/FR1將成為性價比最高的產品；
DR1/FR1可以通過Breakout方案直接互聯100G和400G的傳輸系統，簡單，成本低。
100G光模塊價格壓力大，未來降本增效意義重大。
降成本的主要動力是芯片，國產替代穩步推進。光模塊的核心部件包括光芯片、電芯片和光無源器件。在100G光學模塊中，光學芯片包括發射器處的激光器(LD)、監測檢測器(MPD)和接收器處的光電檢測器(PD)。電子芯片包括發送端的時鐘同步恢復(CDR)、驅動器、接收端的CDR、跨阻放大器(TIA)、電源控制芯片和MCU。光電芯片的成本平均占總成本的50%左右，對光模塊的成本影響很大。目前25G光芯片可以部分替代國產，電芯片部分產品已經研發成功。如果後續芯片能完全用國產替代，100G光模塊的成本會進壹步降低。
200G光模塊的需求已經超出市場預期，高性價比是重要選項。
200G光模塊具有優異的性價比，是數據中心速度升級路徑上的重要產品。200G光模塊的傳輸速率在100G到400G之間，因此被認為是壹種過渡性的光模塊產品。目前市場上部分客戶采用100G-200G光模塊的升級方案。雖然錯過了100G-400g直接升級的最短路徑，但是200G的產業鏈更加成熟，基於100G光模塊的設計改動更小，是壹款性價比非常高的產品。
200G光模塊的主流方案:QSFP-DD和QSFP56。
200G QSFP-DD封裝，即8x25G結構，25G帶寬DML激光器，單通道25G NRZ調制方案；200G QSFP56封裝模式，即采用4x50G結構，調制方案為PAM4模式。
全系列200G光模塊可廣泛應用於各種場景，市場空間廣闊。除了技術方案不同，200G光模塊按照傳輸距離可以分為SR、DR、FR、LR等。用於數據中心，主要是SR和FR光模塊產品。雖然400G光模塊已經大規模出貨，但是200G光模塊的市場依然廣闊。產業鏈調查顯示，今年200G光模塊總需求量在1萬-1.5萬之間，超出市場預期，明年需求量將超過200萬。
400G光模塊市場持續火爆。
400G光模塊是數據中心速度升級的重要光互聯產品之壹。隨著5G建設的逐步實施，雲計算需求日益旺盛，物聯網設備的指數級增長將帶來數據傳輸和計算需求的快速增長。作為新壹代數字地產，數據中心是重要的數字基礎設施之壹。為了應對數據處理需求的爆炸式增長，數據中心也在進行速度的代際升級。機櫃中的服務器和TOR交換機以10G/25G為主，正在向50G/100G過渡。目前，葉子交換機和主幹交換機之間的互聯，數據中心之間的互聯主要是40G/100G，正在向400G過渡。
400G光模塊因其種類和應用場景的多樣性，在數據中心得到了廣泛的應用。
400G和100G光模塊壹樣，根據距離遠近和是否采用WDM，可以分為各種光模塊產品。同時，400G根據封裝方式可分為QSFP-DD和OSFP兩種方案。QSFP-DD封裝方案相對較小，而OSFP封裝方案較大，但散熱相對較好。電端口方面，目前400G光模塊全部采用8x50G電信號傳輸方案；光口方面，主要分為8x50G和4x100G兩種方案，對應的產品分別是SR8/DR8/FR8和SR4/DR4/FR4系列光模塊。在8x50G光口方案中，光口側和電口側的信號速度相同，都是8x50G PAM4信號。因此，光模塊中的時鐘恢復只需要CDR。在4x100G方案中，光口側的信號速度是電口側的兩倍，為4x100G PAM4信號。所以需要齒輪箱將兩路電信號復用成壹路，然後調制成光進行光電轉換成為壹路光信號。
400G光模塊技術門檻較高，國內廠商處於領先地位。
100G光模塊在技術方案、工藝積累、產業鏈完備性等方面都非常成熟，所以進入門檻比較低，湧入了很多光模塊廠商，對產品價格造成了很大沖擊。400G光模塊在電路、光路、固件、生產良率、可靠性等方面都有較高的門檻，所以目前市場上能夠大批量供貨的光模塊廠商並不多。另壹方面，400G光模塊是數據中心的下壹代產品，處於代際升級初期，未來市場空間廣闊。國內廠商在400G光模塊時代處於世界領先地位，先發優勢有助於提高利潤質量，並在此基礎上進行800G等更高速產品的研發。
800G光模塊的R&D窗口已經到來，將成為下壹個主戰場。
800G光模塊的技術方案包括2x400G和8x100G，封裝方式與400G類似，包括OSFP和QSFP DD800。OSFP封裝模式主要由OSFPMSA組織定義，該組織發布了800G光模塊4.0版規範文檔。QSFP DD800封裝方法由QSFP DD800 MSA組織定義，已經發布了1.0版本的規範文檔。2x400G方案和8x100G方案的電口和光口速度都是100Gbps。主要區別在於使用的波長和相應的光學接口。2x400G采用LWDM84波長，光接口為2xCS。如果8x100G是DR，則采用1365438+。
相幹光模組的規模效應降低了成本，下沈到多個應用場景，OpenZR+優勢明顯。
相幹光模塊起初適用於傳輸距離大於1000km的骨幹網，之後逐漸下沈到傳輸距離為100 km至1000km的城域網、傳輸距離小於100km的邊緣接入網、80 ~ 120 km的數據中心互聯區域(DCI)。隨著相幹光模塊的大規模量產，成本不斷下降，將在5G接入網等需求更大的市場得到廣泛應用。目前400G相幹光模組有三個標準，分別是400GZR、OpenROADM和OpenZR+。其中，OpenZR+結合了400GZR和OpenROADM的優勢，應用範圍更廣，面向城域網、骨幹網、DCI和電信運營商，可以支持多個供應商的互操作。