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PCB行業現狀

得益於新終端產品和新市場的支持,全球PCB市場成功復蘇和增長。據香港PCB協會(HKPCA)統計,2011年全球PCB市場將穩步發展,預計增長6-9%,中國預計增長9-12%。臺工研(IEK)的分析報告預測,2065年全球PCB產值將增長10.36%,438+01.5億美元。根據Prismark公司的分析數據和興業證券R&D中心發布的報告,PCB應用結構和產品結構的變化反映了行業未來的發展趨勢。隨著單/雙板、多層板產值的下降,HDI板、封裝板、柔性板產值有所增長,表明用於電腦主板、通訊背板、汽車板的HDI板、封裝板、柔性板增長相對緩慢,而用於高端手機、筆記本電腦等“薄而短”電子產品的HDI板、封裝板、柔性板增長仍將保持快速增長。

北美洲

美國印刷電路板協會(IPC)公布,2011年2月,北美整體印刷電路板制造商的賬面/賬單比率為0.95,這意味著該月出貨100美元的每種產品,只會收到價值95美元的新訂單。B/B值連續第五個月低於1,北美工業景氣度沒有實質性回升。

日本

日本地震短期內會影響部分PCB原材料的供應,中長期有利於產能向臺灣省和大陸轉移。

高端PCB廠商加速在內地擴產,技術、產能、訂單向內地轉移是大勢所趨。

臺灣鐘石電子報報道,日本供應鏈斷裂,中韓PCB廠將成為大贏家。

中國臺灣省

臺灣省PCB行業2011預計增長29%,全球產能將進壹步向中國轉移。中投顧問的分析報告認為,在國內銷量增長和全球產能持續轉移的形勢下,中國PCB行業將進入高速增長期。到2014年,中國印刷電路板產業規模將提升至全球41.92%。

與發達國家的差距

經過近半個世紀的努力,我國印刷電路產業已成為我國電子信息產業不可或缺的基礎和保障,產值位居世界第二。2004年中國PCB總產值達81.5億美元,進出口總額89億美元。預計用不了多久就會升到世界第壹。

中國是電子電路和PCB的生產大國,但現在還遠遠不是生產強國。中國在PCB行業與發達國家還有很大差距。

環境保護

早年PCB是高科技產業,國外公司大多控制技術輸出,壹度束縛和制約了PCB行業的發展。根據時代雜誌,中國和印度是世界上汙染最嚴重的國家。為了保護環境,中國政府壹直在嚴格制定和實施汙染控制條例,這對PCB行業產生了影響。很多鎮已經不允許擴建新建PCB廠了,但是現在我們電路板企業的發展受到當地的制約。經濟越發達的地區,限制越多。為什麽?因為不知不覺中,電路板企業已經發展成為政府眼中的汙染大戶、耗能大戶、用水大戶!今天,環境保護和可持續發展受到高度重視。壹旦戴上這樣的“帽子”,電路板企業真的會“人人喊打”。事實上,我們是汙染大戶、耗能大戶和用水大戶嗎?當然不是!我們的電路板企業能耗低,汙染小。我們可以根據以下數據做壹個比較:從環保的角度,通過比較各行業企業排放廢水的汙染指數,可以看出:1。線路板企業汙染物相對集中,主要是COD和重金屬銅汙染,無氰化物/鎘/鉻等有毒物質排放,無致癌、致畸、致突變物質排放。重金屬汙染的主要成分銅離子可以通過常規處理方法輕松去除,因此電路板中的汙染物並不可怕。

2.電路板企業汙染物濃度低。眾所周知,電路板的生產需要很高的用水量,而且大部分使用的是純水,排出的廢水主要是拉板時帶出的廢水。從表中可以看出,與其他汙染行業相比,電路板企業排放的汙染物濃度很低,尤其是COD,僅為其他汙染行業的1/10。

3.線路板企業排放的廢水對淡水的汙染較小。由於生產過程對水的需求量大,控制嚴格,電路板企業排放的廢水中的鹽度(即電導率)遠低於其他行業。從淡水資源的保護來說,鹽是壹個非常關鍵的指標,任何鹽對淡水資源都是汙染。所以相比較而言,電路板企業只能稱之為低汙染。

綜上所述,電路板行業在政府和社會眼中是汙染大戶是不現實的。為什麽會這樣?是什麽原因導致電路板行業被戴上汙染的帽子?原因如下:

壹是部分電路板企業對環境保護和清潔生產不重視。

首先,分析了電路板企業存在的問題。仍有少數電路板企業不了解環境保護和清潔生產的重要性。許多公司的廢水處理、廢水回用、清潔生產等。都是為了檢驗,或者為了相應的資質證書,沒有上升到企業社會責任和法律的層面。前段時間我們參與了環保部新標準的編制。期間走訪了很多企業,發現大量企業的廢水處理設施還在使用多年前的處理技術,只處理重金屬,而COD等汙染物沒有經過特殊處理,中水回用系統更是裝修壹新。很多企業對回收技術理解不深,盲目追求低價產品。因此,許多回收設備根本無法運行,成為擺設。

這些壹個是硬件設施的問題,壹個是軟管理的問題,比如不處理,加藥少,偷排等等。雖然這些行為只是少數企業的行為,但壹旦發現超標,就會以線路板行業廢水濃度高、波動大、處理難等理由開脫,自然會在公眾心目中長期留下線路板企業是汙染企業的印象。這是我們自己的汙染“帽子”。

第二,周邊配套企業給我們帶來了麻煩。

從環保角度看,電路板企業的周邊配套企業主要是廢槽液回收企業。眾所周知,廢槽液汙染濃度高,處理難度大。很多無良廠家把廢槽液收集後提取有價值的重金屬,卻把剩下的對自己沒用的廢液偷偷排放到環境中,造成了很大的汙染,讓政府和公眾認為這是電路板企業帶來的汙染,電路板企業排放的廢液無法處理。電路板企業是汙染企業。

第三,宣傳力度不夠造成了誤解。

電路板企業屬於高科技企業,壹般對生產保密,所以外界對電路板的生產過程並不了解。比如氰化物的使用,電路板行業只在鍍金和金絲沈中使用少量氰化物,排出的廢水經過在線黃金回收工藝處理後從車間排出,所以廢水中基本沒有氰化物汙染,比不上電鍍廠堿性銅的消耗和排放濃度,但現在只要在生產線中使用氰化物,就相當於電鍍用氰化物。

線路板企業的水洗廢水汙染濃度很低,部分槽液汙染濃度較高,如油墨廢液、起毛劑廢液、蝕刻廢液等。因為這些高濃度的廢液,很多人認為這些廢液代表了電路板企業的汙染程度。其實電路板企業的廢浴液是個寶。除了重金屬,其他化學品是電路板企業更重要的成本節約來源。如果政府允許企業回收利用廢浴液,那麽電路板企業就沒有理由汙染企業。

加強行業自律,加快技術創新

基於以上原因,電路板行業應該怎麽做?必須主動摘掉頭上的“帽子”,為行業創造更廣闊的發展空間。我認為主要應該從以下幾個方面入手:

加強行業自律

行業自律應該由我們行業協會牽頭,通過各種渠道定期或不定期對電路板企業進行調查。對采用清潔生產或節能減排新技術、新工藝,並實實在在做事情的企業,要在行業內進行推廣和表揚,爭取在各部委為這類企業提供實實在在的幫助。相反,對於弄虛作假、毫無社會責任感的企業,要堅決曝光並上報有關部門進行處罰。只有防止延誤,我們的行業才能得到大眾的廣泛認可,才能健康發展。

積極開展技術創新

現在國家大力提倡清潔生產和節能減排技術,我們電路板企業應該積極響應,爭取每個成員單位都做真正的清潔生產,減少廢物排放,包括廢槽液。我們的成員單位可以通過技術創新產生經濟效益,然後用我們的行動影響周邊的企業。

不久,我們行業新的汙染物排放標準即將出臺。各企業要以此為契機,積極采用先進的汙水處理技術、回用水技術和清潔生產技術,對原有的傳統工藝進行整改,使我們的企業更有活力,迅速摘掉汙染企業的標簽。

在推廣新標準、新技術的過程中,我們行業協會可以組織會員單位進行學習交流,邀請業內有經驗的專家為企業解讀新標準、推廣新技術、探討新技術。我們協會還可以組織專家團隊前來為會員單位服務,解決他們的後顧之憂和疑慮。這樣既能為企業提供壹個交流的平臺,又能促進企業盡快適應當前的行業現狀。

加大宣傳力度,提高排汙量和去向的透明度。

21世紀是壹個開放的時代,應該把好的方面展示出來。我們線路板企業要做好宣傳工作,讓公眾了解我們的生產環境,汙染環境,汙染物排放情況,汙染物排放方向。只要企業嚴格執行清潔生產措施,認真處理廢水,我們電路板行業節能減排、處理廢水並不難。我們歡迎社會和政府的監督,這也可以督促和促進PCB企業更好地實施和改善清潔生產和節能減排。

常見問題

首先,脫脂(溫度60-65℃)

1.泡沫過多:泡沫過多導致質量異常:會導致脫脂效果不佳。原因:槽液不匹配。

2.顆粒物成分:顆粒物成分:過濾器壞了或粉碎機高壓水沖洗不充分,從外面帶了灰塵。

3.指紋去不掉油:指紋去不掉油。原因:除油溫度低,藥水不對。

2.微蝕(NPS 80-120g/L H2SO4 5%溫度25-35℃)

1,板銅面略白:原因是板打磨,油不夠或汙染,藥濃度低。

2.板材銅面發黑:脫脂後水不幹凈,被脫脂汙染。銅面粉紅是微蝕的正常效果。

三。激活(浴液顏色為黑色,溫度不得超過38℃,不能抽空氣)。

1,槽液的沈澱和澄清:

槽液沈澱的原因:

(1)加水鈀濃度立即變化,含量低(正常添加液位用預浸液)。

(2)SN2+濃度低,Cl-含量低,溫度過高。

(3)空氣過多導致鈀氧化。

(4)被Fe+汙染。

2.藥水的表面出現了壹層銀白色的薄膜:

藥水表面出現了壹層銀白色的薄膜。原因:Pd氧化產生的氧化物。

4.加速(處理時間65438±0-2分鐘,溫度60-65℃)

1,孔無銅:原因:加速處理時間過長,除Sn的同時也去除了Pd。

2.Pd在高溫下容易脫落。

五、化學銅缸液體被汙染。

藥液汙染原因:1,PTH前水洗不充分,Pd水帶入銅缸,掉缸板,長期不爆缸,過濾不充分。

洗缸:用10%H2SO4浸泡4小時,再用10%NaOH中和,最後用水清洗幹凈。

六、孔壁不能沈銅

原因:1,脫脂效果差2,脫膠渣不足3,脫膠渣過多。

七、熱震後孔銅與孔壁分離。

原因:1,去渣性差2,基材吸水性差。

八、板上有條狀水線。

原因:1,衣架設計不合理2,銅水槽攪拌過度3,加速後洗滌不充分。

九、化學銅液的溫度

溫度過高會導致化學銅溶液快速分解,改變溶液的成分,影響化學鍍銅的質量。高溫還會產生大量的銅粉,導致表面和孔內出現銅顆粒。壹般控制在25-35℃左右。

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