定義:原包裝已經拆開或者沒有原包裝，但是是原廠。現在電子市場很多商品都是這樣的原貨。
如何識別:與第壹類散新相同，所以在下壹章敘述。
第二，分散的新
根據市場情況，大宗新產品可分為以下幾種情況，引用壹位專家“把風”的分析:
1.真正的散裝新品(即沒有原始包裝的原始商品)
A.客戶的需求不到壹整包。由於價格的驅動，供應商把原來的整包拆開，高價賣出壹些芯片，留下壹些沒有原包的片子。
B.出於運輸原因，供應商將貨物在原包裝中拆包，以方便運輸。像香港的原單要運到深圳等地。為了減少關稅，原包裝要拆開單獨帶進海關。
C.有陳年的全新商品:這類商品多為放置時間較長、品相不佳的商品，只能用於零散的新處理。
D.還有壹些封裝廠:因為往往IC設計單位沒有自己的晶圓廠和封裝廠。當大量的晶圓送到封裝廠進行封裝，完成後，IC設計單位可能因為資金問題收不到所有封裝好的晶圓，所以封裝廠會自行銷售，因為他不需要標註自己的標簽，也不會做封裝增加成本，所以他們會批量銷售。
E.由於包裝廠的管理問題，其員工通過非正常渠道將公司的膠片運出，由他人購買後流入中國。這種膜因為沒有經過最後的包裝工序，所以沒有外包裝，但是價格更優惠，有時比全國代理商的價格還要好。
F.IC設計針對的是唯壹的生產線，具有感知的唯壹性，但有些廠商在實際生產銷售中並沒有這麽大的增長和需求來保持生產線出片。為了保證生產線的性能，工廠不可能完全拋棄它，所以為了保證生產線，工廠會把膠片低價賣給專門接收這種貨的人。還有壹種情況是，包裝廠包裝好之後，超過了壹定期限，廠家壹直不付錢。包裝廠也會低價賣給收貨人。
2.以次充好的零散新品(即殘次品)
第二個芯片是因為內部質量問題被淘汰出IC流水線的芯片，沒有通過設計者的測試。或者是因為封裝不當而被淘汰的芯片，損壞了芯片的外觀。
A.流水線上的膠片。也就是說，廠家在檢驗片子的時候，那些片子並不代表壹定有質量問題，而是某些參數有比較大的誤差。因為廠家往往對貼膜的精度要求很高，比如電壓、電流，如果允許誤差範圍在正負0.01以內，那麽當標準貼膜應該是1.00時，1.01.99就是正品，而0.98或者1.02就是次品。這種情況下，當壹些客戶對參數要求不高，只需要精確到0.02，那麽0.98和1.02都可以，不會有問題，但是當客戶要求高的時候，就無法精確到0.01。同樣的，因為膜的易碎性，我們的舊膜在加工過程中參數的誤差也可能會有微小的變化，這也是為什麽有時候有的客戶用同樣的產品沒有問題，有的客戶用的有問題。
B.在質檢過程中，由於流水線在人工和電腦檢測中經過電腦，有時候膠片並不是真的有缺陷，只是卡住了，工作人員寧可錯殺壹千也不放過壹個壞膠片，所以損失很大，所以這些叫散新。
特點:高品質要求下，反射效果不好，只能滿足壹般需求，商品有壹定的不合格率。因為是加工品，所以在價格上有壹定優勢。買的時候要有壹個清晰的分析，看他對片子的要求是什麽。另壹個批號是雜項。主要從代理商和經銷商處獲得。壹般來說，這種貨物不需要加工。
3.假冒散裝貨物(即翻新貨物)
電子市場很多商家經常把翻新貨稱為零散新貨，這就需要大家睜大眼睛，依靠壹些小技巧來辨別，在翻新貨壹章有詳細介紹。
總結:市面上零散的新貨種類繁多。第壹類零散新貨(真正的零散新貨)在質量上是可以放心的，第二類零散新貨(次品)在廢品率和穩定性上會和原貨不壹樣。這兩種產品都是新貨，很難鑒別。第三種翻新貨危害更大。可能是掛羊頭賣狗肉。它們看起來壹樣，但功能完全不同。所以大家最好避免新貨，除非是在壹定保障的基礎上購買。
第三，翻新
1.正品翻新貨
壹個是舊貨翻新。產品從原廠生產出來後，使用後有壹定的磨損，性能與原廠剛生產時有所不同。經過特殊處理後，其外觀或性能恢復到接近原廠剛生產的狀態。
另壹種是因為引腳長時間不氧化或者引腳凸起，所以對引腳進行整形或者電鍍，修復芯片外觀。其實很多舊的大宗新貨都是這樣處理的，只是市場習慣把這類貨定義為“大宗新”。
總結:真的是老片翻新，質量肯定比所謂的零散新片好，甚至比原版好。當然也有壹些壹次性的膜，比如壹次性寫程序的芯片。如果有擦不掉的程序，幾乎不能再用。但是，如果妳買的是下文將要描述的假貨，妳可能無法使用1平板。
舊的散裝貨可能會因為氧化或者歪腳出現焊接問題，導致報廢率和穩定性出現問題。
2.假貨
讓我們來看看“漢芯”騙局:2002年8月，陳進通過EMS航空快遞從飛思卡爾(原摩托羅拉半導體部門，2004年2月更名為飛思卡爾)購買了65，438+00 MOTO-freescale的‘56，858芯片’。陳進擦掉了“MOTO”幾個字。因為劃痕太明顯，陳進雇傭民工用兩天時間把芯片表面打磨光滑，然後通過阿姆科爾公司加上'漢芯'的logo通過這些工序，得到了最終產品，就是陳進壹直宣傳論證的“漢芯1”，漢芯造假就準備在產品上完成。
如果妳買的是上面說的正品老膜翻新，還能用，那假貨可能達到100%的故障率。所以最好不要買翻新貨，除非是在有壹定保障的基礎上購買的。
3.如何辨別是原廠貨還是翻新貨；
二手貨加工流程:主要通過舊片的再加工，如磨、洗、拉腳、鍍腳、別針、磨字、打字等。對膠片的外觀進行處理，使膠片看起來更漂亮，甚至到了以假亂真的程度。現在的二手貨處理也是直通車行業，甚至包括防靜電包、做標簽、泡沫、紙箱等流程。
從哪些方面區分新貨和翻新貨:
A.看看芯片表面有沒有拋光的痕跡。每壹個打磨過的芯片表面都會有之前印刷的細紋甚至微痕，有的芯片還塗了壹層薄薄的塗層來掩蓋，看起來有點光澤，沒有塑料質感。
B.看印刷。目前絕大多數的芯片都是用激光標記或者用專門的芯片打印機打印出來的，清晰不明顯，模糊不清，難以擦除。翻新的芯片要麽由於清洗劑對書寫邊緣的腐蝕而有“鋸齒”感，要麽印刷模糊、深淺不壹、錯位、易擦除或過於顯眼。此外，絲印技術已經被IC廠商淘汰，但很多芯片出於成本考慮，仍然采用絲印技術翻新，這也是判斷標準之壹。絲印的字會比芯片表面略高，用手觸摸可以感覺到細微的不均勻或澀味。但需要註意的是，由於近期小型激光打標機價格大幅下降，激光打標越來越多地應用於翻新IC，壹些新貼膜也會采用這種方式改變字標或者幹脆重打來“提升”芯片的檔次，這就需要特別註意了，辨別的方法比較難，需要練就“火眼金睛”。主要方法是看整體協調性。如果字跡與背景和圖釘的新舊程度不壹致，字跡太新或太清晰就更有可能有問題。但是國內很多小廠，尤其是壹些小的IC公司，都有天生完美的芯片，這給鑒定增加了很多麻煩，但是這個方法對於判斷各大廠商的芯片還是很有意義的。另外，最近用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多，尤其是在內存和壹些高端芯片上。壹旦在激光打印的位置發現個別字母和不均勻的筆畫，可以認為是備註。
C.看這些別針。所有光亮如“新”的鍍錫引腳壹定是翻新貨，而正品IC的引腳多數應該是所謂的“銀粉引腳”，顏色較深但顏色均勻，表面不應有氧化或“助焊劑”的痕跡。另外DIP等插件的管腳不能有劃痕，即使有劃痕(只有重新包裝後)，也要整齊壹致，方向壹致，外露金屬部分要幹凈無氧化。
D.看設備生產日期和包裝廠的標簽。正品的標簽包括芯片底部的標簽要壹致，生產時間要和設備壹致，而沒有備註的翻新芯片標簽混亂，生產時間不壹樣。雖然Remark的芯片正面標簽相同，但有時數值不合理(如“吉利數”)或生產日期與產品不符。如果設備底部的標簽混亂，這也意味著該設備是備註。
E.測量器件厚度並觀察器件邊緣。很多原激光打印的打磨翻新件(多為功率器件)必須經過深度打磨才能去除原有痕跡，這樣器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但沒有經驗的人不經過對比或卡尺測量還是很難分辨出來，不過有壹種靈活的方法可以看透，就是看器件的前緣。由於塑封器件在註塑成型後必須“脫模”，器件的棱角為圓形(R角)，但尺寸並不大，拋光時很容易將這種圓角打磨成直角，所以壹旦器件前緣為直角，就可以判定為拋光品。
F.看商家是否有大量的原外包裝，包括內外標簽壹致的紙箱、防靜電塑料袋等。，應在實際鑒定中使用。如果有問題，可以確定設備的質量。
如果我們無法用肉眼和經驗判斷壹些芯片，我們可以使用書寫工具，如放大鏡和數字放大鏡來打磨翻新芯片的表面。有肉眼看不到的微小孔洞，必須借助設備才能觀察到！有幾點:
A.看打字，壹般翻新重打(白字)可以用“天那水”(化學稀釋劑)擦掉，壹般是翻新貨，原貨擦不掉。
B.看看領先的角度。原貨的圖釘很整齊，像壹條直線，翻新的有的不規則，有點歪。
C.看定位孔，觀察原貨定位孔都是壹致的。翻新的有的深淺不壹或者完全拋光，有的仔細看還能看到原來定位孔的痕跡。實際工作中要仔細觀察，有些造假技術相當高，壹定要小心！
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