半導體第三代概念股有哪些？第三代半導體概念股綜述。第三代半導體的概念開始流行。今日早盤碳化矽、氮化鎵概念逆市活躍，其中盧曉科技漲停，幹光光電高開後二板。那我們來看看半導體第三代概念股名單吧！希望對大家有幫助！
第三代半導體龍頭股是:
1，三安光電:第三代半導體龍頭。21第二季度，公司實現營收33.97億元，同比增長80.11%；凈利潤3.27億，同比增長34.41%。
LED光電龍頭也是集成電路新貴。主營業務涵蓋超高亮度LED外延片、芯片、III-V族化合物半導體材料等產品的研發、生產和銷售。其MiniLED已經量產，進入三星供應鏈。在第三代半導體方面，擁有30萬片/年砷化鎵和6萬片/年氮化鎵外延片生產線以及國內首家六英寸化合物半導體晶圓代工廠。
2.文泰技術:第三代半導體龍頭。21第二季度，公司實現營業總收入1278億，同比增長-45.52%；每股收益0.4700元。
公司將加大在第三代半導體領域的投資，大力發展氮化鎵和碳化矽技術。
3.楊潔科技:第三代半導體領導者。21第二季度顯示，公司營收165438+3800萬，同比增長112.79%；每股收益0.3700元。
公司集R&D、生產、銷售於壹體，專業從事功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領域的產業開發。
第三代半導體概念股包括:
蘇州固鍀:14年，公司完成了第壹代三軸加速度傳感器的升級改造，同時在研發中完成了第三代三軸加速度傳感器的設計；15年，公司將充分利用子公司的加速度傳感器，獲得手機、平板、細分產品市場良性增長的優勢和國內行車記錄儀傳感器應用的主導地位。
通富微電子:19年，半導體行業景氣度呈現“前低後高”的走勢。上半年整體市場需求低迷。下半年，國產化驅動下國內市場需求大幅提升，5G商用帶來客戶訂單大幅增長；此外，高端處理器產品市場在AMD7納米技術的推動下，需求呈現強勁增長。
廣智電氣:粵半導體有壹個項目是為第三代半導體碳化矽芯片制造技術開發“卡脖子”的核心設備，重點解決高硬度材料的高平整度、低粗糙度和高效加工技術問題。
楚江新材:楚江新材在互動平臺上表示，公司提供碳化矽制備碳粉原料，目前處於小批量樣品階段。公司的優勢是備料設備的自研率高。通過公司多年積累的智能熱工設備研發優勢與第三代半導體材料技術的結合，形成了行業內較高的技術壁壘。
華天科技:公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。
第三代半導體材料的雙子星
矽、碳化矽和氮化鎵是三種常用的半導體材料。
隨著電力電子技術的飛速發展，矽基半導體器件也在飛速發展。電流和電壓水平越高，芯片越薄，導通壓降越小，開關頻率越高，損耗越小。任何事物的發展，除了外力之外，也會受到自身特性的限制，矽基半導體器件似乎已經到了“寸步難行”的地步。此時，以碳化矽SiC和氮化鎵GaN為主的新型半導體材料，即第三代寬帶隙半導體(WBG)，以其優越的性能突破了Si的瓶頸，也給半導體器件的應用帶來了顯著的改善。
從第三代半導體材料和器件的研究來看，SiC和GaN半導體材料比較成熟，而氧化鋅、金剛石、氮化鋁等材料的研究還處於起步階段。碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)-兩者都被稱為第三代半導體材料。
目前a股市場有58只相關概念股，其中核心名單如下:
1.盧曉科技:公司與合肥市長豐縣共同投資建設第三代功率半導體(碳化矽)產業園，包括但不限於碳化矽等第三代半導體的研發和產業化項目，包括碳化矽晶體生長、襯底制作和外延生長的研發和生產。項目總投資規模預計為100億。目前，合富盧曉壹期工程已完成主體設備的安裝調試，進入正式投產階段。此外，公司表示，碳化矽項目的建成投產使公司實現了國產6英寸導電碳化矽襯底的突破。
2.銀河微電子:公司對GaN和SiC基半導體功率器件有壹定的預研和技術儲備，GSC系列650V/1200VSiC肖特基產品也已小批量生產。
3.三安光電:公司投資湖南三安，包括但不限於碳化矽等化合物第三代半導體的研發和產業化項目，包括長晶體-襯底制造-外延生長-芯片制備-封裝產業鏈。
4.斯達半導體:去年底，公司表示擬在嘉興斯達半導體有限公司現有廠區投資全碳化矽功率模塊產業化項目，投資年產8萬輛車用級全碳化矽功率模塊生產線及R&D和檢測中心。
5.文泰科技:公司將加大在第三代半導體領域的投資，大力發展氮化鎵和碳化矽技術。目前，安石氮化鎵功率器件已通過車規認證，開始向客戶供貨，碳化矽技術研發也進展順利。
6.傑傑微電子:公司與中科院電子所、Xi安電子科技大學合作，研發出以Sic、GaN為代表的第三代半導體器件，具有耐高壓、耐高溫、高速、高效等優點，可大幅降低電能轉換中的能量損耗，大幅減少和減輕電力電子轉換器件。
7.聚燦光電:目前公司產品涉及氮化鎵的研發和生產。外延片的技術是發展氮化鎵材料的生長技術，芯片的技術是發展氮化鎵芯片的生產技術。
第三代半導體概念股概述
8.天通股份:公司子公司凱程半導體從事碳化矽晶體材料的生產和研究，子公司天通季承可生產碳化矽生產設備，孫天通金日生產後研磨拋光設備，相關設備優先支持公司內部使用。
9.華潤微:第三代半導體方面，公司按照研發進程有序推進碳化矽(SiC)中試生產線建設。目前，壹期建設目標已按計劃完成，利用已建立的基礎條件完成了1200V、650VSiCJBS產品的開發和考核。
10，士蘭威:公司已建成6英寸矽基氮化鎵集成電路芯片生產線，覆蓋材料生長、器件研發、GaN電路研發、封裝、系統應用全技術鏈。
11.天府能源:公司是國內碳化矽襯底龍頭企業田可何達的第二大股東，持股10.66%。
12.易:作為第三代半導體產業技術基地(南方基地)的第二大股東和推動產業創新技術發展的核心成員單位，公司主要負責碳化矽和氮化鎵功率器件應用技術的研發。該公司開發了基於碳化矽和氮化鎵器件的高效DC/交流和雙向DC/DC新產品。
13、晶盛機電:公司研發的碳化矽外延設備有助於拓展在第三代半導體設備領域的市場布局。
14，北方華創:公司可提供第三代半導體相關設備，包括碳化矽、晶體生長爐、外延爐、刻蝕、高溫退火、氧化、PVD、清洗機等設備，氮化鎵可提供刻蝕、PECVD、清洗機等設備。
15，楊潔科技:公司主營碳化矽芯片器件和封裝，不涉及材料領域。目前，我們可以批量供應650V，1200V碳化矽SBD和JBS器件。
16、賽微電子:控股子公司巨能晶源團隊掌握了國內領先的第三代半導體氮化鎵(GaN)從材料生長到器件設計制造的完整高端技術和豐富經驗，成為高頻大功率應用的8英寸矽基氮化鎵(GaN)晶圓材料供應商。