安吉科技的主營業務是關鍵半導體芯片材料的研發。目前，其產品包括不同系列的半導體芯片化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用於半導體芯片制造和先進半導體芯片封裝領域。公司成功打破了國外廠商在半導體芯片領域對化學機械拋光液的壟斷，實現了國產替代，使中國企業在該領域具備了自主供應能力。公司10-7nm工藝節點產品正在研發中。
化學機械拋光(CMP)是半導體芯片制造過程中平坦化晶片表面的關鍵工藝。與傳統的純機械或純化學拋光方法不同，CMP工藝將表面化學和機械拋光相結合，以微米/納米尺度去除晶圓表面的不同材料，從而達到晶圓表面的高度，以保證平坦化效果，並使下壹步光刻工藝能夠進行。CMP的主要工作原理是在納米磨料的機械研磨作用和納米磨料的機械研磨作用高度有機結合的情況下，被拋光的晶片在壹定的壓力下，在拋光液的存在下，相對於拋光墊運動，使被拋光的晶片表面在各種化學試劑的化學作用下，達到高平整度、低表面粗糙度、低缺陷的要求。根據不同工藝和技術節點的要求，每片晶圓在生產過程中都會經過幾道甚至幾十道CMP拋光工藝步驟。
光刻膠去除劑是壹種高端的濕法化學品，用於去除光刻工藝中的光刻膠殘留物。在晶圓光刻工藝結束時，在進入下壹個工藝之前，必須使用光刻膠去除劑來完全去除殘留的光刻膠。目前國內僅有少數供應商具備該工藝的供應能力，公司的光刻膠去除劑根據應用領域的不同可分為三大主要系列，包括:集成電路制造系列、晶圓級封裝系列和LED/有機發光二極管系列。
目前，安吉科技的客戶主要是中國領先的集成電路制造商、先進封裝制造商和LED/有機發光二極管制造商，包括SMIC、長江存儲/武漢新芯、華虹集團、華潤微電子、士蘭威、長電科技、華天科技、通富微電子、水晶科技、三安光電、賀輝光電和中國臺灣省的臺積電、UMC、聖陽半導體、日月和矽片。前五大客戶分別是SMIC(約60%)、臺積電(約8%)、長江存儲(約7%)、華潤微電子(約4%)和華虹半導體(約4%)。
長期以來，全球化學機械拋光液市場主要被美國和日本公司壟斷，包括CabotMicroelectronics、美國Versum和日本Fujimi。安吉科技作為國內公司，成功打破國外壟斷，搶占了壹定的市場份額。目前，半導體芯片拋光液產品約占全球市場份額的2.5%。雖然與全球巨頭仍有較大差距，但已逐漸開始實現國內替代，樹立國際聲譽。公司布局的另壹個產品領域，光刻膠去除劑，目前國內也以進口為主。除了美國的Versum和Entegris，細分光刻膠去除劑的主要公司還包括安吉科科技和上海新陽。
前三季度，公司實現營業收入3.09億元，同比增長50.39%；凈利潤65，438+0.65，438+0.4億元，同比增長65，438+0.45%；第三季度營收1.1.7億，同比增長53.50%。
a股上市公司中的半導體芯片材料龍頭公司安吉科技，目前處於震蕩走勢。大數據統計，主芯片約23.5%，主控比例約27.9%，略顯不足。個股走勢可以參考5日均線和60日均線的組合。當5日均線和60日均線處於多頭排列且方向向上時，以5日均線作為多空參考。