加工工藝學
規格方面，松果鵬宇S1和聯發科Helio P10(MT6755)最為接近，都采用了相對過時的28nm hpc++制程工藝。那麽，為什麽S1不能選擇更先進的16nm或者14nm的工藝呢？
原因有很多。比如松果澎湃S1成立較早，新技術還沒有“及時”使用。更重要的因素是，16nm和14nm工藝的資源被臺積電和三星控制，這些工藝的產能基本被蘋果、高通、聯發科、三星、海思等芯片廠商“瓜分”，供應鏈非常緊張。如果松果也想用這種先進技術，實際產能能否滿足小米5C的供貨需求還是未知數。
所以松果只能退而求其次，選擇目前國內半導體廠商最成熟的生產方案:28nm，在成本、產能、良率上都能滿足小米5C上2855438+0的使用需求。作為松果處理器的登場，安全性是第壹要素。
核心架構
受限於28nm工藝和松果對2855438+0本身低端的定位，這款處理器最終選擇了更常規的主能耗比Cortex-A53架構，采用了大。小大小核設計，由四個高主頻的Cortex-A53核和四個低主頻的Cortex-A53核組成。
在S1的競爭對手中，聯發科Helio P10/P20和高通驍龍625都采用了八核同頻的Cortex-A53架構設計。從這個角度來說，S1其實是最接近麒麟655的。好消息是松果為S1設定了2.2GHz的最高頻率，這個頻率應該算是28nm工藝可以“壓制”的極限了。相對較高的主頻讓我們對2855438+0的表現充滿期待，但同時也有對其是否存在過熱降頻的擔憂。
集成GPU
除了高通有自己的GPU技術，其他芯片廠商的處理器只能在ARM和Imagination之間簽訂授權協議，即要麽集成ARM Mail系列GPU，要麽轉用Imagination PowerVR家族GPU。松果的選擇是ARM，具體型號是ARM Mali-T800系列中的“次旗艦”——Mail-T860。
我們應該熟悉Mail-T860。2016年，聯發科在Helio P10中集成了這個GPU，但為了平衡功耗和發熱，聯發科為Helio P10匹配了壹個雙核Mail-T860，即Mail-T860MP2。松果為澎湃S1準備了壹款四核Mail-T860，即Mail-T860MP4。
為什麽沒有配ARM Mali-T800的旗艦Mail-T880？和主頻2.2GHz壹樣，四個計算核心的Mail-T860MP4也是28nm工藝所能承受的極限。如果強於Mail-T880，必然面臨過熱降頻的風險。好消息是四核Mail-T860MP4並不比雙核Mail-T880MP2差，質量(性能)是用(核)數換來的。這就是S1選擇GPU的態度。
其他規格差距
作為壹款SoC，2855438+0不僅集成了CPU和GPU，還集成了內存/存儲控制器、通信基帶、ISP圖像處理器、DSP數字信號處理器等眾多模塊(芯片)。雖然這些SoC“打包給定”模塊對性能的影響遠不如CPU和GPU直觀，但在體驗中還是會表現出來。
松果澎湃S1在這些非核心模塊的搭配上可謂是喜憂參半。可喜的是，雖然澎湃S1定位低端，但內存控制器支持雙通道LPDDR3。在它的競爭對手中，只有聯發科最新的Helio P20系列規格在它之上，就連驍龍625還停留在單通道LPDDR3時代。
此外，作為松果處理器的首秀，2855438+0的功能壹個都沒有落下:集成兩個14位雙核ISP處理器，為以後匹配雙攝像頭奠定了基礎；獨立DSP可支持高清語言(VoLTE)和雙麥克風降噪，增強各種通話語音功能；支持小米澎湃快充技術，最大快充功率可達9V/2A(18W)。
令人擔憂的是，2855438+0的集成基帶芯片規格非常壹般，僅支持5模LTE Cat.4，不支持“全網通”、雙載波聚合聚合和MIMO，最高下行速度僅為150Mbps。相比之下，其他處理器的捆綁基帶都達到了7模LTE Cat.6甚至Cat.7(支持4G+，下行速度高達300Mbps)。根據小米5C官網的參數，2855438+0支持的網絡制式是GSM/TD-SCDMA/TDD-LTE，也就是說只支持移動4G，兼容聯通2G。