新宇光電主要從事高速模擬芯片和光電產品的研發、生產和銷售，為雲計算、高速鏈路和傳輸、5G等領域提供完整的解決方案。
第壹，進入芯片市場的最佳時機
1.孫經理介紹，隨著國產芯片的崛起，光電發展迅速。真正的籌碼量是從2019開始的。2020年，芯片和光學器件的銷售額每月突破百萬。目前芯片產品覆蓋25G/100G系列TIA、Drv、CDR、電源電源管理芯片、光電控制芯片等細分行業，目前月芯片產能高達5000片。在過去三年的發展中，公司獲得了多輪融資，前路壹片糧草。我們期待更多的同事與我們壹起見證雲信的“核心”之旅。
2.目前，雲信光電在杭建設的30畝總部大樓和新廠房將在未來兩年投入使用，光電混合封裝和矽光子產品產能將進壹步提升。在光電芯片短缺的風口浪尖上，可以說雲信光電迎來了最好的市場機遇。我們運用世界先進的光電融合技術理念，實現光電芯片設計、3D光電混合封裝技術、自動化制造測試系統的垂直整合，搭建壹站式解決方案平臺，引領新宇光電奮進行業前沿，用產品和實力說話，走出壹條高端芯片國產化之路。
第二，要有創新的設計理念
1.羅經理介紹，隨著中國科技實力的快速提升，全球貿易份額和貿易影響力的逐步提升，國產芯片迎來了更大的機遇和挑戰:進口替代成為迫切的市場需求，半導體產業鏈全球化面臨諸多不確定性挑戰。就光通信芯片而言，10G以下國產替代已占據絕大多數份額，但在25G以上、高達100G/400G/400G的高端芯片上，美、日、歐仍占據絕對主導地位。
2.帶著時代賦予的使命，雲信光電四年來專註於25G/100G以上的光器件和芯片，走出了兩大特色:壹是在芯片底層搭建了核心IP平臺，具有超高速、低功耗、低成本、易數模混合集成等特點。目前，雲信光電已經完成了25G/100G NRZ方案平臺和所有芯片產品的開發。第二，雲信光電以更全球化的視角了解和理解國內外市場和產業鏈的發展現狀，深刻理解客戶最真實的需求，以市場為驅動力，定義能有效解決客戶痛點、為客戶賦能的產品。利用自身的技術創新特點和技術優勢，開發產品並幫助客戶解決實際挑戰和困難，提升客戶產品的競爭力，從而進壹步幫助客戶獲得更好的市場份額。這也是新宇光電能夠率先推出4通道APD偏置DCDC芯片和具有自適應速率調整和檢測功能的25G/100G CDR產品的重要原因。前者解決光模塊小型化設計、PCB和BOM成本優化、成品良率提升等痛點，後者為5G預傳輸等解決方案降低運營商的安裝、建設和維護難度，從而降低運維成本。
3.此外，雲信光電近兩年在R&D和質量管理方面也下了很大功夫。羅經理表示，芯片研發是壹個比較復雜的系統工程，在大產業鏈上有自己的體系，從需求分析、產品定義到R&D設計、後期版圖仿真、流片，再到芯片封裝測試、可靠性測試、量產；根據芯片不同的出貨形式，需要完成晶圓測試、晶圓切割和自動分揀。對於需要封裝的芯片，還需要封裝可靠性高、完成內測驗證和可靠性測試的封裝測試廠，再配合客戶設計導入、可靠性測試，整個芯片R&D過程環環相扣。只有有計劃地連接整個芯片R&D、測試、制造和客戶設計導入，才能為客戶提供可靠性高、性能優異的產品。
4.四年來，雲信光電以向行業提供高性能芯片和光器件為己任，完成了25G/100G全芯片平臺ip設計和芯片、光器件完整產品線到量產，提供電信、數據通信、接入網等領域的核心元器件，並逐步推出100G/400G PAM4 TIA產品、PAM4 CDR Combo ic設計和IP。從電到光的發展，在更高速度、更低功耗、更低成本的需求下，矽光壹體化是必然趨勢。芯光電在跟蹤光電集成方向、設計IP、搭建矽光引擎平臺等方面做了很好的布局。目前，芯光電100G矽光芯片產品已小批量量產，400G/800G矽光產品及ip正在研發設計中。
5.目前，雲信光電的芯片和器件產品線實現了器件和芯片的持續內部正循環和螺旋式發展。為了更好地滿足光模塊客戶的需求，雲信光電將繼續補充核心人才，創造更多創新的設計方案，作為後起之秀開拓國產高端芯片，為國內光通信技術的發展貢獻力量。