2月8日，興森科技發布公告稱，擬投資約60億元在中新廣州知識城設立全資子公司，建設FCBGA封裝基板生產及R&D基地項目，並分兩期建設月產能2000萬片FCBGA封裝基板的智能工廠。
目前國內新能源汽車、5G、服務器等領域的快速發展，帶動了對FCBGA封裝基板的需求。興森科技表示，此次重金投入將為本土企業填補FCBGA封裝基板領域的空白。
去年以來，隨著PCB和IC載板產銷兩旺，興森科技實現了業績增長。2021前三季度，興森科技實現營業收入3717萬元，凈利潤4.9億元。
大力投資IC載板業務
興森科技的主營業務圍繞兩條主線:PCB業務和半導體業務。其PCB業務專註於樣板通和小批量板的研發、設計、生產、銷售和表面貼裝，半導體業務專註於IC封裝基板和半導體測試板。2021上半年公司PCB業務收入占比76.49%，半導體業務收入占比20.79%。
2月8日，興森科技發布公告稱，擬投資約60億元建設廣州FCBGA封裝基板生產及R&D基地項目。該項目計劃建設月生產能力為2000萬片FCBGA封裝基板的智能工廠，分兩期建設。壹期項目預計在取得土地後3個月內開工，產能654.38+00萬片/月，預計2025年達產，全產值28億元；二期產能10萬片/月，預計2027年底達產。
FCBGA載板屬於IC載板，主要用於CPU、GPU、高端服務器、ASIC、FPGA、ADAS。隨著智能駕駛、5G、大數據、AI等領域需求激增。，FCBGA封裝基板長期處於產能不足的狀態。
目前星森科技廣州基地IC載板產能20000平米/月；珠海興科項目壹期計劃投資654.38+0.6億元，建設4.5萬平方米/月的IC載體產能。第壹條生產線654.38+0.5萬平方米/月，正處於廠房裝修和生產線安裝調試階段，預計2022年3月投產。
目前，星森科技的IC封裝基板客戶主要有三星、長電、華天、銳芯微電子、紫光、西部數據、OSE、Amkor等芯片設計公司和芯片封裝廠。
此次興森科技斥巨資建設FCBGA基板，將為本土企業填補FCBGA封裝基板領域的空白。
產銷兩旺的業績快速增長。
隨著PCB和IC載板產銷兩旺，興森科技銷售收入快速增長，經營效益不斷提升，業績增長。
財報顯示，2021前三季度，興森科技實現營業收入37.17億元，同比增長23.53%；歸母凈利潤4.9億元，同比增長7.09%；扣非歸母凈利潤4.74億元，同比增長113.73%。
其中，2021第三季度，興森科技實現營業收入1346億元，同比增長39.92%；歸母凈利潤2.05億元，同比增長152.45%；扣非歸母凈利潤654.38+0.87億元，同比增長654.38+0.32.24%。
去年3月，興森科技董事會通過了實施定增的相關議案。公司擬募集不超過20億元，扣除相關費用後，投資宜興矽谷印刷電路板二期項目、廣州興森集成電路封裝基板項目，補充流動資金，償還銀行貸款。當年6月5438+10月，公司公告非公開發行a股股票申請獲得證監會發行審核委員會審核通過。興森科技表示，在需求持續旺盛的環境下，合理的產能擴張將進壹步鞏固核心競爭力，從而保證公司的可持續增長。
相關機構預測，到2023年，IC運營商產能依然緊張，BT和ABF運營商的供需缺口依然存在。據Yole統計，2020-2025年FcBGA封裝營收有望達到6543.8+0000億美元。興森科技表示，為保持公司在中國集成電路封裝基板領域的市場地位，持續滿足客戶需求，需要投資技術含量更高、可靠性要求更高的FCBGA封裝基板項目。
同時，國內新能源汽車、5G、服務器等領域的快速發展，帶動了對FCBGA封裝基板的需求。目前國內客戶無法從海外FCBGA封裝基板供應商處獲得足夠的支持，而興森科技新的生產線將有助於打開FCBGA海外壟斷的局面。