圍繞自動駕駛最關鍵的計算單元，國內誕生了很多自動駕駛芯片的創新公司。在該領域大部分市場份額仍被國外廠商掌控的當下，他們正努力成為“國產自動駕駛芯片之光”。
成立於2016的黑芝麻智能科技是這壹稱號的有力爭奪者。
繼2019年8月底發布旗下首款自動駕駛芯片——華山壹號(HS-1)A500之後，黑芝麻於今年6月推出了全新的系列產品——華山二號(HS-2)。兩大系列產品推出僅相隔300多天，整體研發效率可見壹斑。
1，算力最高的國產自動駕駛芯片的自我修煉
華山二代系列自動駕駛芯片目前有兩種型號，包括:
申請到？L3/L4？華山二號A1000帶自駕班？；反對？ADAS/L2.5？自動駕駛華山二A1000L。
簡單的理解就是A1000是高性能版，而A1000L是性能上的切割。
這種產品型號設置也使得華山二代系列芯片能夠集成在不同的自動駕駛應用場景中。
相比A500芯片，A1000？妳的計算能力提高了嗎？八次，達到了？40-70次，對應的功耗是？8W，能效比超過？6TOPS/W，該數據指標目前在全球處於領先地位。
華山二號A1000有這麽優秀的能效表現，很大程度上是因為這款芯片基於黑芝麻的多層異構性？TOA架構。
該架構有機地結合了圖像傳感技術、圖像和視頻壓縮編碼技術、計算機視覺處理技術和深度學習技術。
另外，這款芯片內置了黑芝麻開發的高性能圖像處理核心？NeuralIQ ISP？還有神經網絡加速引擎？DynamAI DL？也為其能效躍升提供了不少幫助。
需要註意的是，這裏的計算力值是浮動的，因為計算方法不同。
如果只計算A1000卷積陣列的運算能力，A1000大致是40TOPS。如果加上芯片上CPU和GPU的計算能力，它最終的威力會達到？70點.
其他參數和特性方面，A1000擁有8個CPU內核，包括DSP數字信號處理和硬件加速器，支持市場主流自動駕駛傳感器的接入，包括激光雷達、毫米波雷達、4K相機、GPS等。
此外，為了滿足車路協調和車雲協調的要求，該芯片不僅集成了PCIE高速接口，還具有車輛規格的千兆以太網接口。
A1000從設計開始就朝著車輛法規的目標前進。符合芯片AEC-Q100可靠性和耐用性2級標準，整個芯片達到了ISO 26262功能安全的ASIL-B級。芯片內部還有安全島，符合ASIL D級標準。整個芯片系統的功能安全水平如何？ASIL特區.
從這些特點來看，A1000是壹款非常標準的汽車級芯片，完全可以滿足車載終端各種環境下的使用要求。
A1000芯片於今年4月完成，采用臺積電16nm FinFET工藝。
今年6月，黑芝麻的R&D團隊已經測試了該芯片所有模塊的性能，完全通過了調試。接下來就是和客戶進行聯合測試，為最終量產做準備。
據悉，首款搭載該芯片的車型將在？2021年底量產。
隨著A1000和A1000L的推出，黑芝麻的自駕車芯片產品路線圖更加清晰。
繼華山二之後，公司計劃在2021的某個時間點推出華山三，主要針對L4/L5自動駕駛平臺。芯片運算能力將超過200TOPS，將采用更先進的7nm工藝技術。
華山三號？200次？計算能力將等同於NVIDIA Orin芯片的計算能力。
去年8月和華山壹號A500芯片壹起發布的，還有黑芝麻開發的FAD(全自動駕駛)自動駕駛計算平臺。
這個平臺發展到今天，基於A1000和A1000L芯片，具有更強的擴展性和更廣的應用場景。
對於低級ADAS場景，客戶可以搭建基於HS-2 A1000L芯片的計算平臺，計算能力16TOPS，功耗5W。
對於高等級L4自動駕駛儀，客戶可以並聯4個HS-2 A1000芯片，實現計算能力高達280TOPS的計算平臺。
當然，根據不同客戶的需求，可以改變這些芯片的組合。
與其他大多數自動駕駛芯片制造商壹樣，黑芝麻也在可擴展和靈活的計算平臺上投入了更多的R&D努力，以更大程度地滿足客戶對計算平臺的需求。
反過來，這種方法也給了像黑芝麻這樣的芯片制造商接觸更多潛在客戶的機會。
根據黑芝麻智能科技的規劃，基於A1000的核心開發板將於今年7月提供給客戶。
到今年9月，他們還將推出L3自動駕駛儀的域控制器(DCU)，集成了兩個A1000芯片，計算能力為140TOPS。
2.黑芝麻自動駕駛芯片產品“聖經”
隨著華山二代系列芯片的發布，黑芝麻智能科技創始人兼CEO山也闡述了公司2020年“AI立方”產品發展戰略，包括“懂、看得清、看得遠”。
該策略基於市場上對自動駕駛控制器和計算平臺的諸多要求，包括安全性、可靠性、易用性、開放性、可升級性和連續性。
其中，直接理解是什麽意思？AI技術能力要求黑芝麻的芯片產品能夠理解所有外部信息，並做出判斷和決策。
理解的基礎是看清楚，指的是黑芝麻芯片產品的圖像處理能力，需要具備準確接收外界信息的能力。
在這裏，尤其是擁有最大信息量和數據量的攝像頭傳感器是不可或缺的。
看得遠是指車輛不僅要感知周圍的環境，還要了解更廣泛的環境信息，這就涉及到車路協調、車雲協調等互聯技術，所以我們看到黑芝麻的芯片產品非常註重互聯技術的支持。
作為自動駕駛芯片開發商，這壹戰略將成為黑芝麻後續芯片產品開發的“聖經”。
3.定位Tier 2，綁定Tier 1，服務OEM。
現階段，發展智能汽車已經成為國家意誌。有了這樣的政策支持，智能汽車的市場爆發指日可待。
根據艾瑞咨詢的報告數據，到2025年全球將有6662萬輛智能汽車，中國市場智能汽車保守估計在16萬輛左右。
如此大規模的智能汽車增量市場，將為芯片供應商打造智能汽車的“大腦”培育無限機會。
黑芝麻智能科技作為其中壹員，也將融入這壹潮流，很有機會成長為潮流引領者。
作為自動駕駛芯片的開發者，黑芝麻智能科技將自己定位為？Tier 2未來將綁定Tier 1合作夥伴，為車企提供產品和服務。
當然，黑芝麻不僅可以提供車載芯片，還可以為客戶提供自動駕駛傳感器和算法的解決方案，以及工具鏈、操作平臺等產品。
憑借此前發布的華山壹號A500芯片，黑芝麻智能科技與中國壹汽、中科創達達成深度合作，將在自動駕駛芯片、視覺感知算法等領域開展多項項目。
此外，全球頂級供應商博世也與黑芝麻建立了戰略合作關系。
目前黑芝麻的華山壹號A500芯片已經開始量產，其與國內頭部車企關於L2+和L3級別自動駕駛的項目也在進行中。
如此快速的落地過程，未來可期。
有意思的是，黑芝麻這次發布華山二代系列芯片，包括中國壹汽集團副總經理王國強、SAIC總工程師祖思傑、蔚來汽車CEO李斌、博世中國區總裁陳玉東在內的多位業界領袖都為其雲平臺站臺。
這是什麽意思？這給我們留下了很大的想象空間。
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