捷傑微電子預計，2020年從165438+10月16開始，公司芯片產品價格將上漲15~30%，成品器件價格將上漲10~20%。石表示，由於MOS晶圓和封裝材料價格上漲，以及產能影響，公司SGT MOS產品價格從65438+2020年2月9日起上漲20%。福滿電子表示，從2021、1開始，公司所有產品的含稅價格將在現行價格的基礎上統壹上調10%，未來將根據市場的動態變化不斷調整。丁暉科技(603160。SH)宣布將公司GT9產品的美元價格從2021 1在現價基礎上上調30%。
芯片價格暴漲看似盛宴，但真正受益的是掌握了晶圓產能的公司。對於丁暉科技等晶圓芯片設計公司來說，提價只是為了傳導上遊壓力，對利潤影響有限。
晶圓產能會在多大程度上影響半導體產業鏈？晶圓廠商和芯片公司，誰更受傷？
按照尺寸分類，目前業內廣泛使用的晶圓主要有6寸、8寸和12寸，其中8寸和12寸應用最為廣泛。某券商分析師表示，真正短缺的是8寸晶圓產能，12寸晶圓產能並沒有想象中那麽緊張。理論上，晶圓越大，切割時浪費越少，有助於提高利潤率。因此，大多數晶圓代工廠在過去的幾年裏優先考慮擴大12英寸晶圓的產能。據IC Insights預測，到2021年底，全球12英寸產能將達到71.2%。
但這並不意味著8英寸晶圓壹文不值。與12英寸晶圓相比，8英寸晶圓有兩個優勢。
首先，8寸晶圓有成熟的特殊工藝，可以讓更小的晶粒包含更多的仿真內容，或者支持更高的電壓。特殊工藝技術包括高精度模擬CMOS、RF CMOS、嵌入式存儲器CMOS、CIS、高壓CMOS、BiCMOS和BCDMOS。
其次，8寸晶圓廠設備大部分已經折舊，固定成本低。8英寸晶圓廠的產能在90年代後期開始增加，大部分已經完全折舊。所以8寸晶圓產品在成本上很有競爭力。
目前，8英寸晶圓生產線主要生產以下類型的芯片，包括分立功率器件、MEMS傳感器、特殊存儲、顯示驅動器、微控制器、射頻和模擬產品。
從供給端來看，2019至2022年，全球8英寸晶圓產能將新增70萬片/月，年均增速約為4.5%。此外，6英寸晶圓廠關閉，功率器件、模擬芯片等部分產品轉投8英寸晶圓，進壹步加重了8英寸產能的負擔。
從需求端來看，8英寸晶圓產能緊張主要是由於電源管理、CMOS、指紋識別、射頻等模擬芯片和功率器件需求旺盛造成的。據終端介紹，8英寸晶圓的需求增加主要來自消費電子和工業市場，疫情發生後汽車需求增加。電源管理芯片、CMOS圖像傳感器芯片、指紋識別芯片、顯示驅動芯片、射頻芯片和功率器件的相應市場在未來兩年肯定會增長。預計到2025年，電源管理芯片市場規模年復合增長率約為12.35%，CMOS圖像傳感器市場規模年復合增長率約為8.70%，兩者均有望快速增長。
總體來看，下遊需求增速高於供給端增速，是8英寸晶圓產能不足的主要原因。
華虹半導體受益最大。目前a股和h股中，擁有8英寸晶圓產能的公司主要有華虹半導體(01347。HK)、華潤微(688396。SH)，SMIC (688981。SH)和士蘭威。其中，SMIC的晶圓能源生產和利用率最高。
目前，SMIC擁有三座8英寸晶圓廠，分別位於上海、天津和深圳，計劃產能為38.5萬片/月，產能利用率為97.8%。華虹半導體擁有三座8英寸晶圓廠，總月產能為17.8千片/月。2019Q4、2020Q1、2020Q2、2020Q3的8寸晶圓廠產能利用率分別為92.5%、91.9%、100.4%、102%。第壹家晶圓廠的產品包括功率器件和嵌入式器件。
華潤微* * *擁有兩家8英寸晶圓廠，分別位於無錫和重慶，產能約為每月13.3千片晶圓，產能利用率超過90%。無錫的8寸線90%左右用於外部代工，重慶的8寸線基本都是自己的產品。從新規劃產能來看，華潤微8寸擴產項目預計新增產能1.6萬片/月，1.2寸項目投產後生產規模將繼續增加；從擴產節奏來看，華潤微8寸擴產項目預計2021年完成。
Slam紀信是Slam Micro的子公司，專業生產和銷售8英寸集成電路芯片。產品主要是高壓集成電路芯片、功率半導體器件芯片和MEMS傳感器芯片。史蘭新8寸生產線於2017年6月正式投產，2020年6月產量突破5萬片。2019，8寸生產線二期開工建設。項目建成後，將形成年產43.2萬片8英寸芯片的生產能力。
在對上市公司的影響方面，8寸晶圓營收占比不同，因此晶圓體漲價對營收的影響也不同。其中，華虹半導體以特殊工藝為主，8英寸營收占比最高，達到99%；SMIC和華潤微8寸營收占比40%；Slane Micro的8英寸營收占比20%。8寸晶圓漲價受益最大的公司無疑是華虹半導體。