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創新者|訪芯半導體:低延遲!低功耗!解決5G基站芯片問題

2021是公認的5G真正技術實現元年(R-16)。從全球範圍來看,無論是運營商的態度,還是設備廠商的5G產品,都已經說得熱火朝天。對於與消費者日常使用密切相關的5G終端設備,最關鍵的是要有5G基帶芯片的支持。安創成長營第九期團隊芯半導體,是壹家為行業提供低時延、低功耗的基站基帶芯片公司。它由世界壹流的專家團隊和來自世界知名半導體和IT公司的資深專家和高管組成。目前已有多家知名射頻廠商和ODM廠商關註並洽談合作。

通過5G基站基帶芯片賦能行業

在新中國成立70周年工業通信產業發展新聞發布會上,工信部部長苗偉表示,未來5G的應用將在28法的分配中,其中80%要用在工業互聯網領域。高帶寬、大連接、低時延的5G將打破行業諸多技術壁壘,為B端企業數字化、互聯化、智能化的技術發展鋪平道路。SMIC負責人宋德峰在接受采訪時也表示,5G將解決包括車聯網、VR、ar、過程自動化、精密工業和遠程醫療在內的場景中的高延遲問題。

5G基站作為5G網絡的核心設備,提供無線覆蓋,實現有線通信網絡與無線終端之間的無線信號傳輸。其中,5G基帶芯片用於控制5G基站的網絡,網絡信號強度通常指的是這個芯片的好壞。隨著5G時代的臨近,5G基站的基帶芯片越來越重要,它將成為壹切連接5G網絡的關鍵。

目前業界公認的5G頻率有兩組。壹種是6GHz以下,指6 GHz以下的所有頻段。這是5G初期最基本的頻段,被認為是4G的延伸。二是毫米波,頻率範圍從26 GHz到40 GHz,是5G成熟期的主要工作頻段。它的優點是提供低延遲,支持大量用戶和精確定位,但缺點是覆蓋範圍小,穿透障礙物的能力弱,需要更專業的天線調諧。核心半導體的產品可以覆蓋Sub-6GHz,滿足毫米波毫米波(28GHz)的要求。

宋德峰介紹,目前芯半導體有兩款產品,壹款是低時延5G+AI基站基帶芯片(主要在垂直低時延和專網領域),另壹款是5G+AI基站基帶芯片(主要在低功耗和公網領域)。Sparq-2020(SoC)是壹款低時延的5G基站基帶芯片,壹方面符合移動通信3GPP標準(Rel-15),包括5G移動通信的物理層(PHY)和數據鏈路層-layer 1 (MAC)(空中接口技術的1和2層);另壹方面,時延小於0.1ms,單向時延僅為0.093微秒,雙向時延為0.35微秒,遠低於市面上的頂級公司。並且能夠達到厘米級的UE定位精度,同時能夠滿足目前大廠要求的eMBB(大容量、大帶寬)要求;低功耗5G+AI基站基帶芯片主要是RISC-V,特點是功耗低、成本低、接口開放。成本只有目前主流芯片價格的50%,功耗也不到50%。預計2021年底上線。

圍繞5G小型基站積極布局

眾所周知,5G具有顛覆和創新千萬行業的優勢。業內人士指出,預計5G三大場景(包括eMBB、URLLC和mMTC)的業務需求將有70%以上來自室內。5G時代垂直業務需求普及後,除了壹些必須在室外進行的應用領域,如自動駕駛、工業物聯網等,大部分如互聯網、遠程教育、遠程醫療等都來自室內。

這個業務場景對5G的室內業務要求提出了比較高的標準,主要體現在網絡能力上,包括傳輸速度和時延。所以4G的室內覆蓋方案無法滿足5G的室內覆蓋需求。

在這樣的情況下,5G小基站豐富產品形態的優勢將會大大凸顯。作為宏基站數據信號的有效延伸,不僅可以提高室內無線網絡覆蓋,還可以與MEC等技術相結合,成為實現室內覆蓋的最佳解決方案。

宋德峰在采訪中表示,現階段芯半導體主要是圍繞國內、國外、小基站市場開展工作。中國與廣州、深圳和臺灣省的ODM廠商建立了合作關系。在海外,主要是在歐洲,摩托羅拉和康寧正在使用核心半導體產品。

團隊都是強大的。

在團隊方面,宜信半導體由世界壹流的專家團隊(OFDMA的發明者,4G的核心應用技術),來自世界著名半導體和IT企業的資深專家,世界著名通信芯片高管組成,平均25年+紮實的專業經驗,紮實的連接全球工業網絡的能力。其創始人宋德峰先生從事半導體行業超過35年。曾就職於於聯華電子、飛思卡爾、飛利浦、AMD、TI等頂級半導體企業,作為工程和高級管理人員負責全球及亞太地區產品或市場的重要決策。

在團隊分工上,SMIC以色列團隊負責原創技術開發、應用和歐美市場銷售,中國團隊負責亞太市場銷售、開發和本地二次應用研發。

此外,眾所周知,芯半導體芯片在超高可靠性和低延遲(uRLLC)領域占據領先地位,同時芯半導體還擁有5G uRLLC芯片和系統所需的完整技術和專利。該芯片還接受了歐盟、以色列和幾家電信設備公司(包括以色列的兩大5G協會和歐洲的兩大5G協會)的評估。目前已經獲得並尋求全球上下遊供應鏈的更多支持與合作。

在談到未來規劃時,宋德峰表示,宜信半導體正處於高速發展期,急需高素質人才的加入,希望通過優秀人才的加入,推動企業快速發展。同時通過融資提高技術,積極擴充本土團隊,開拓國內外市場。目前也在和幾個著名的半導體基金洽談投資,也歡迎有理想有長期合作的投資機構。

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