01
工業應用及前景
與傳統的第壹代和第二代半導體材料如矽和砷化鎵相比，碳化矽具有獨特的性能，如寬帶隙、高擊穿電場、高熱導率、高電子飽和漂移速度和低介電常數，可以滿足電機和功能轉換器的小型化要求，提高新能源發電和輸電的能量傳導性，廣泛應用於智能電網、新能源電動汽車、軌道交通和工業電機，成為半導體領域的熱點。西方主要國家都制定了相應的發展計劃，電子巨頭也投入巨資進行技術改造。
第三代半導體正在清潔能源和電子技術領域引發壹場重大革命。電動汽車行業的龍頭企業特斯拉在Model 3電動汽車的車輛主驅動控制器中使用了碳化矽MOSFET器件，以達到降低導通和開關損耗的目的，從而延長續航裏程。在特斯拉認證和產品推廣的基礎上，可以預見越來越多的整車企業會在功率模塊中采用碳化矽器件。根據IHS Markit的預測，2026年碳化矽半導體的市場規模將以年均25%的速度增長，達到50億美元以上。其中，JBS和MOSFET芯片作為碳化矽應用的主流產品，約占碳化矽市場的70%。
02
產業鏈介紹
碳化矽產業鏈包括上遊的襯底和外延環節，中遊的器件和模塊，下遊的應用環節。與矽基集成電路的制造類似，碳化矽器件的生產也有IDM和Fabless兩種模式，目前以IDM模式為主。
作為典型的資本密集型和技術密集型產業，西方國家對碳化矽的投資持續了30多年。目前西方企業擁有行業話語權，呈現美日歐三足鼎立之勢。其中美國占全球碳化矽產量的70%以上，典型的公司有Cree和II-VI，Cree占據領先地位。歐洲企業擁有完整的襯底、外延、器件、應用產業鏈，典型的有英飛淩、意法半導體等公司。日本企業在設備和模塊開發方面有優勢，典型的有羅馬半導體和三菱電機。
中國企業雖然起步較晚，但已經在多個領域有所布局。有中天科合達和山東田玉娥做襯底，有漢天成和東冠天宇做外延片，有55中電和基礎半導體做器件。
03
投資機會分析
碳化矽對中國工業發展具有重要的戰略意義。從傳統的國家供電系統、新能源逆變器，到近年來迅速崛起的新能源汽車，再到軍事、航空航天上使用的精密器件，碳化矽器件都有其壹席之地，蘊含著巨大的市場機會。
與國際先進企業相比，中國碳化矽企業在材料研發、芯片設計、芯片制造、下遊應用等方面仍存在較大差距。盡管如此，碳化矽的產業結構尚未形成，中國作為碳化矽最大的下遊市場，隨著制備技術的進步和需求驅動疊加成本的降低，將打開碳化矽的市場空間和進口替代需求，投資機會將不斷湧現。
近日，華為通過旗下哈勃科技投資有限公司投資山東田玉娥公司，占股65，438+00%。上市公司天通、盧曉科技、楊潔科技、三安光電均涉足碳化矽項目。中咨蓋華把握行業發展趨勢，擬與下遊行業龍頭合作，投資壹家具備碳化矽材料加工制造能力和新壹代器件設計技術的公司，以推動中國碳化矽產業發展。