南通富士通微電子有限公司簡史。

公司成立於1997+00年6月，員工5500多人。作為國家高新技術企業、中國半導體行業協會副理事長單位、科技部中國集成電路封裝測試產業鏈技術創新聯盟常務副理事長單位，南通富士通始終站在行業科技發展的前沿，堅持以科技促發展。公司擁有國家博士後工作站、省級技術中心和工程技術研究中心，並率先通過ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949三項國際管理體系認證。多年來，公司承擔並完成了多項國家級和省級技術改造項目，有力地推動了我國先進封裝測試技術的產業化。2009年，公司承擔並實施了“十壹五”國家重大科技項目“先進封裝工藝開發及產業化”和“關鍵封裝測試設備及材料應用工程”兩項。專項實施以來，取得了豐碩的技術創新成果，成功研發的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽車電子等產品和技術在國內領先。

公司具有較強的海外市場開拓能力和競爭力，出口占比70%。主要客戶是世界知名的半導體公司，摩托羅拉、西門子、東芝等全球排名前20位的半導體公司有壹半以上是南通富士通的客戶。

南通富士通微電子有限公司是由南通華大微電子有限公司和富士通(中國)有限公司共同投資的中外股份制企業，註冊資本14585萬元。公司目前是國內規模最大、技術水平最高、產品品種最多的骨幹企業，專業提供從芯片測試(PT)到封裝(組裝)再到最終測試的壹站式服務(後端交鑰匙)。

公司設有技術中心，背靠世界百強企業富士通，采用JEDEC國際標準，不斷開發緊跟IC芯片設計制造潮流的後封裝測試技術和工藝。公司擁有DIP、SOP、SOT、SIP、QFP、BCC、LCC、TO、PGA等壹系列封裝外形。，並擁有MCM(MCP)和MEMS等高端IC封裝技術。公司每年自主開發上百種測試軟件，應用於閃存、汽車電子、電腦外設、射頻器件等領域的IC測試。公司鍍鈀、純錫、鍍錫鉍、8英寸以下和150微米芯片減薄劃片等無鉛電鍍工藝和計算機輔助多頭測試技術達到國際領先水平。公司積極與國內外各大晶圓廠商合作，開發12英寸芯片的封裝技術。

公司每年實施技術改造，先後投入上億元承擔並完成了多項國家級和省級技術改造項目，使產能不斷擴大，滿足市場需求。

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