長期以來，蘋果選擇插蘋果手機的基帶，而蘋果的老對手高通和華為則選擇集成基帶。所以很多人不理解蘋果為什麽選擇插基帶，為什麽不把基帶和芯片集成在壹起？那麽基帶是外掛還是非外掛呢？而且，既然蘋果有很強的R&D能力，為什麽還要插其他公司的基帶呢？蘋果真的沒有能力自己做基帶嗎？這到底是為什麽？
當然，邊肖覺得蘋果手機的實際R&D能力還是很強的。蘋果手機的處理器研發其實比華為的麒麟處理器起步晚。但是經過幾年的發展，蘋果的A系列處理器有了非常大的發展，性能已經超過了驍龍的旗艦處理器，但是現在的蘋果已經不是喬布斯領導下的那個創造力無限的蘋果了。自庫克上任以來，蘋果的創造力壹直在減弱，價格也壹直在快速上漲。
最後，關於基帶的外掛，其實蘋果的思路比較簡單明了，就是蘋果覺得想掛誰的基帶就掛誰的基帶。如果這家公司的基帶敢隨便漲價，那麽，大不了換另壹家。反正科技公司也不是遍地都是。
再說了，至於蘋果為什麽不自己研發，那是因為蘋果覺得這方面沒必要，都是現成的，為什麽要自己造呢？用現成的就好，還能省不少科研經費。要知道，如果蘋果現在開始研究自己做基帶，那就要從頭開始了，需要大量的人力和資金，所以蘋果還是用現成的比較好。