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LED應用指南-焊接操作
1，LED焊接原理
1.1，大功率LED焊接主要有引腳焊接和銅基底焊，引腳焊接解決了LED導通的問題。
通道的問題，銅底座的底部焊接解決了LED散熱通道的問題。
1.2，LED是將電能轉化為光能和熱能的電子元件，所以必須施加正常的電流和電壓才能工作。
芯片的陽極和陰極通過金線連接到支撐引腳，因此引腳必須正確焊接到鋁基板上。
1.3，大功率LED點亮後會產生大量熱量。如果熱量沒有及時傳導到外部，LED內部就會出現PN結。
溫度會繼續升高，光輸出會降低，導致LED光衰過快，最後光死。芯片產生的熱量約占90%
都是通過銅底座傳導的，所以需要焊接LED的銅底座。
2、LED焊接方法及註意事項
2.1、大功率LED焊接主要有手工烙鐵焊接和回流焊(附圖1-2)，手工烙鐵焊接適用於
所有類型的LED，回流焊僅適用於倒裝封裝的LED，封裝在透鏡中的LED不能回流焊，因為
PC鏡頭的耐溫極限只有120℃左右。
圖1電烙鐵圖2回流爐
2.2、手工烙鐵焊接
2.2.1、手工烙鐵焊接是用烙鐵在高溫下熔化錫，將引線和鋁基板焊盤焊接在壹起，同時，在LED上
銅基底部與鋁基之間塗覆導熱矽脂的焊接方法。
2.2.2用烙鐵手工焊接，無論有鉛錫線還是無鉛錫線，建議焊接溫度不超過350℃。
連接時間控制在3-5 S，否則烙鐵的高溫會損壞芯片的PN結。
2.2.3、烙鐵焊接過程中，必須規範操作，以免焊頭將模具頂部膠體或支架燙傷，影響工作。
LED的正常使用，為了避免帶電焊接LED，電烙鐵必須接地。
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2.2.4、為了獲得良好的導熱效果，建議客戶使用不低於2w/m·k的導熱系數，並且
而且塗層要薄且均勻，導熱矽脂不能少，但也不能太多。
2.2.5、焊接完成後，必須安排人員對焊接情況進行全面檢查，對虛焊、漏焊、漏焊等進行檢查。
壞的發光二極管被挑選出來並及時修復。
2.3、回流焊
2.3.1，回流焊是通過回流焊爐施加高溫使焊膏熔化，將LED的銅底座和鋁基板焊接在壹起。
，壹種達到良好導熱效果的焊接方法。
2.3.2.建議客戶使用溫度穩定、控制精確的回流焊爐。對於大功率LED，8溫區和5。
回流焊爐可以在任何溫度範圍內使用，在5個溫度範圍內溫度變化比較快。
2.3.3.建議客戶使用熔點低於180℃的低溫無鉛焊錫膏，最高回流溫度不能超過210℃，因為
因為溫度過高會損壞芯片的PN結，導致LED封裝矽膠異常。
2.3.4回流焊操作前，根據回流焊爐的特點和焊膏的熔點設定回流焊溫度曲線。
壹般的回流焊工藝分為四個部分:加熱區、保溫區、回流區和冷卻區(圖3)。
圖3回流焊工藝流程圖
2.3.4.1，加熱區。其目的是將鋁基板的溫度從室溫升高到焊膏中助焊劑的作用。
所需的活動溫度。但升溫速率應控制在合適的範圍內。如果太快，就會發生熱沖擊，並導致
可能損壞；如果太慢，溶劑揮發不充分，會影響焊接質量。為了防止熱沖擊損壞LED，
建議升溫速率為1-3℃/s
2.3.4.2，保溫地帶。壹般60S左右，其目的是維持鋁基板在壹定的溫度。
範圍並持續壹段時間，使鋁基板上每個區域的元件溫度相同，減小它們的相對溫差，以及
使焊膏中的焊劑充分發揮作用，去除元件電極和焊盤表面的氧化物，從而改善焊接。
連接質量。如果活性溫度設置過高，助焊劑將過早地失去其去汙功能，如果溫度過低，助焊劑將被釋放。
起不到去汙的作用。如果活性時間設置得太長，錫膏中的焊劑會過度揮發，從而導致焊接不足。
助焊劑少，焊點容易氧化，潤濕能力差。如果時間太短，太多的焊劑將被卷入焊接中，這可能導致
焊球、焊珠等焊接不良。
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2.3.4.3回流區。壹般在30S左右，其目的是將鋁基板的溫度升高到焊膏熔化。
高於該點溫度並保持壹定的焊接時間，從而形成合金，完成元件和焊盤的焊接。在這個地區
疇內溫度最高，壹般超過焊膏熔點20-40℃。如果溫度太低，就不能形成合金。
不錫焊的話，太高的話會損壞LED，還會加劇鋁基板的變形。如果時間不夠，就會關閉。
金層薄，焊點強度不夠。時間久了，合金層厚，焊點脆。
2.3.4.4，冷卻區。其目的是冷卻鋁基板，以獲得具有良好外觀的光亮焊點。
接觸角通常設定為每秒3-4℃。速度太高焊點會開裂，太慢就會
加劇焊點氧化。理想的冷卻曲線應該與回流區曲線成鏡像關系。越接近這種鏡像關系，
焊點結構越緊密，焊點質量越高，結合完整性越好。
2.4.倒置的LED膠體沒有PC鏡片的固定和保護，固化後的矽膠本身是軟的。壹旦受到外力，
使用時膠體容易移動或損壞，容易拉斷LED的金線，造成斷路和死燈，所以使用倒模LED。
原理是避免外力作用在矽膠膠體上，如下:
2.4.1.如果是自動貼片，壹定要避免吸嘴碰到矽膠；
2.4.2.如果是手動貼片，從包裝盒中取出LED時，手或其他物體不要接觸膠體，這樣可以防靜電。
鑷子夾住插針取出；另外，建議根據膠體的大小設計截面為空心的夾具，以便壓下模具。
使用LED時，只壓支架的外環膠體，不壓倒模膠體；
2.4.3、在儲存和周轉過程中，壹定要避免包裝箱被擠壓，比如輕拿輕放，不要負重。
物體放置在LED的包裝盒上；
2.5.為了達到理想的焊接效果，建議客戶用鋼網刷錫，錫膏厚度設定為0.15-0.2 mm..
3.LED焊接的其他註意事項
3.1.焊接完成後，如果鋁基板或焊點表面有過多的助焊劑，清洗時建議如下:
3.1.1.用無塵抗靜電抹布沾濕無水乙醇，仔細擦洗鋁基板上的汙垢；
3.1.2.請勿使用丙酮、天然水等強腐蝕性溶劑進行清洗；
3.1.3.LED倒模膠體粘有異物時，可用無塵防靜電抹布蘸無水乙醇，手要小。
心臟磨砂；工人應戴橡膠手套，以避免無水乙醇對皮膚的影響。
3.2.最後，由於每個公司使用的設備和錫膏的特性不同，使用過程中的溫度和時間也不同。
設置會有所不同。特別建議客戶在使用我們的產品時，了解焊錫膏的熔點和LED的耐溫條。
安裝後適當調整回流焊爐的參數。本應用指南僅供客戶參考。